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MC68HC55CD: 产品描述4 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDSO16, SOIC-16; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小285KB，共40页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC55CD概述

4 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDSO16, SOIC-16

MC68HC55CD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	4 MHz
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	4
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

MC68HC55CD相似产品对比

	MC68HC55CD	MC68HC55CDER	MC68HC55CDE
描述	4 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDSO16, SOIC-16	4 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDSO16, SOIC-16	4 CHANNEL(S), SERIAL COMM CONTROLLER, PDSO16, SOIC-16
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOIC-16	SOP,
针数	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknown	compli
地址总线宽度	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO
最大时钟频率	4 MHz	4 MHz	4 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
低功率模式	YES	YES	YES
串行 I/O 数	4	4	4
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
是否Rohs认证	-	符合	符合
JESD-609代码	-	e3	e3
湿度敏感等级	-	3	3
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260
端子面层	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40

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