MC14LC5004FU,MC14LC5004FU pdf中文资料,MC14LC5004FU引脚图,MC14LC5004FU电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> MC14LC5004FU

MC14LC5004FU: 产品描述IC,LCD DISPLAY DRIVER,128-SEG,4-BP,CMOS,QFP,52PIN,PLASTIC; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小453KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC14LC5004FU概述

IC,LCD DISPLAY DRIVER,128-SEG,4-BP,CMOS,QFP,52PIN,PLASTIC

MC14LC5004FU规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	52
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
数据输入模式	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
长度	10 mm
复用显示功能	YES
功能数量	1
区段数	128
端子数量	52
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.45 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm

MC14LC5004FU相似产品对比

	MC14LC5004FU	MCC14LC5003	MCC14LC5003Z	MCC14LC5004	MCC14LC5004Z	MC14LC5003FU
描述	IC,LCD DISPLAY DRIVER,128-SEG,4-BP,CMOS,QFP,52PIN,PLASTIC	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC48, DIE-48	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC48, DIE-48	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC48, DIE-48	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, UUC48, DIE-48	IC,LCD DISPLAY DRIVER,128-SEG,4-BP,CMOS,QFP,52PIN,PLASTIC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP	DIE	DIE	DIE	DIE	QFP
包装说明	QFP,	DIE,	DIE,	DIE,	DIE,	QFP,
针数	52	48	48	48	48	52
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
数据输入模式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	R-XUUC-N48	R-XUUC-N48	R-XUUC-N48	R-XUUC-N48	S-PQFP-G52
复用显示功能	YES	YES	YES	YES	YES	YES
功能数量	1	1	1	1	1	1
区段数	128	128	128	128	128	128
端子数量	52	48	48	48	48	52
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	DIE	DIE	DIE	DIE	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子位置	QUAD	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	QUAD
Is Samacsys	-	N	N	N	N	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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