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MC10H145P

产品描述IC,REGISTER FILE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC
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文件大小126KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H145P概述

IC,REGISTER FILE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC

MC10H145P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10H145P相似产品对比

MC10H145P
描述 IC,REGISTER FILE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0
端子数量 16
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
技术 ECL
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL

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