IC,REGISTER FILE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MC10H145P | |
---|---|
描述 | IC,REGISTER FILE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved