IC,PROM,512X8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 27 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved