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    伴随着PC市场的持续衰退和智能手机市场的日益饱和，智能终端厂商和上下游企业都在寻找下一个增长点。     日前，人机界面交互解决方案设计制造公司Synaptics（新思）宣布以3亿美元现金加股票收购语音音频处理方案商Conexant（科胜讯系统公司），并以9500万美元收购芯片制造商Marvell（美满电子科技）的多媒体事业部，欲借这两项收购加速在消费物联网领域的发展。     ...[详细]

中国搜索引擎大厂百度已将人工智能、机器学习视为公司未来发展的主要方向，并对相关领域进行大量投资。为了强化其公有云服务支持人工智能算法的能力，该公司在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思(Xilinx)的FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思Kintex FPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用需求。 百度云联合...[详细]

12月26日从国家发改委获悉，智能机器人关键技术产业化实施方案印发，旨在推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，提高智能机器人产业技术水平和核心竞争力。 实施方案明确主要任务及预期目标，包括提升关键共性技术集成创新能力，整合行业协会、产业链骨干企业、相关科研院所的资源和优势，重点开发具有基础性、关联性、系统性、开放性的关键共性技术，组建上下游紧密协作、利益共享的机器人集成创新平台，破除...[详细]

2020年对于5G手机来说，无疑是大爆发的一年。在2020世界5G大会的5G新生活展区，vivo打造了一个很有科技感和未来感的5G生活体验馆，展馆分为“5G互联娱乐、5G智慧生活、5G未来畅想”三大体验空间，毫米波技术、vivo最新的智能终端产品、120W超快闪充、Jovi智慧生活等都得到了亮相。 在毫米波技术展示区，vivo为到场观众详细介绍毫米波技术的实现原理、以及毫米波手机主要应用场景。 ...[详细]

2017年10月23-24日，“2017中国 集成电路 产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“ 中国芯 ·新动能”为主题，分析了在当下国际国内形势下，国内 集成电路 产业的发展状况，就未来发展，探讨了技术及人才两大关键问题，并就各方面的需求及动力做了深入探讨，会上还公布了第十二届“ 中国芯 ”获奖名单，并发布了 集成电路 产业地图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 集成电...[详细]

近日，德国 Ibeo Automotive Systems GmbH 宣布成为长城汽车的全球首家固态激光雷达系列供应商。 Ibeo 最新研发的 ibeoNEXT 固态激光雷达被应用于WEY品牌的SUV车型。 据悉，Ibeo 已委托 ZF Friedrichshafen AG 负责生产传感器和控制单元，长城汽车委托毫末智行科技有限公司进行 L3 自动驾驶系统的开发，毫末智行是长城汽车控股...[详细]

8月30日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，苹果公司正在争取与好莱坞电影公司达成协议，以在其新版Apple TV上播映超高清(4K)电影，但定价分歧阻碍了相关磋商。 知情人士表示，苹果将在9月12日的活动上推出Apple TV的最新版本，并宣传该产品对新4K电视技术的兼容性。4K技术的每帧像素超过800万，比蓝光光盘等传统高清视频技术更加清晰。知情人士称，苹果还将发布新款iPhone...[详细]

新的RADAR传感器演示方案包括Renesas Autonomy™平台的RH850/V1R-M微控制器和ADI公司Drive360™先进的28nm CMOS RADAR技术 集微网消息，2017年4月11日，中国北京，日本东京讯–全球领先的高性能模拟技术公司Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)和全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)今...[详细]

据外媒报道，英国半导体与软件设计公司Imagination Technologies与边缘AI半导体和软件公司安霸(Ambarella)达成协议，安霸将可获权使用各种IMG B系列多核GPU，包括在安全关键应用中使用获得 ASIL -B级认证的IMG BXS GPU。 安霸将在CV3汽车人工智能(AI)域控制器系统级芯片(SoC)中集成IMG BXS GPU，从而使得该系列芯片可实现强大的高...[详细]

环境：stm32 72M时钟 串口波特率9600 RS485芯片 发送的数据每组16byte 原程序(未修改)： //RS485 发送len个字节 //buf：发送区首地址 //len:发送的字节数 void RS485SendData(u8 *buf,u8 len) { u8 t; RS485_TX_EN=1; //设置为发送模式 for(t=0;t len;t++)...[详细]

    苹果公司未来新产品的线索往往来自供应商，随着康宁公司（Coring）的曲面玻璃今年正式进军市场，可能意味距配备曲面屏幕的iWatch和iPhone问世也不远了。 华尔街日报报导，苹果和其它行动装置业者的重要供应商康宁3日宣布，已与鸿海旗下的玻璃加工厂正达国际光电（G-Tech）合作研发3D成型的Gorilla强化玻璃制程，计划今年开始量产曲面Gorilla玻璃。 这不但是苹果未来产品的重...[详细]

    　iPhone 6S的A9芯片交给了三星和台积电两家厂商代工，而三星生产的14nm工艺的A9芯片却被质疑性能问题，闹得满城风雨，最后苹果也不得不出来解释，二者没有明显差异。近日据台媒报道，苹果或将其A10芯片的订单全部交给台积电，其领先的整合扇出晶圆级封装技术是拿下订单的重要原因。   　　据悉苹果从去年开始就在开发自己的RF射频元件，而台积电的InFO WLP技术在散热性能，整...[详细]

2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后，贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器，从而进一步扩展其分销的互连产品系列。 贸泽分销...[详细]

1.1　表面温度判断法 主要适用于电流致热型和电磁效应致热的设备。根据测得的设备表面温度值，对照附录D，结合检测时环境气候条件和设备的实际电流（负荷）、正常运行中可能出现的最大电流（负荷）、以及设备的额定电流（负荷）等进行分析判断。 1.2　相对温差判断法 主要适用于电流致热型设备。特别是对于检测时电流（负荷）较小，且按照8.1未能确定设备缺陷类型的电流致热型设备，在不与附录D规定相冲突的前提下，...[详细]

开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 1 程序加密工作原理 GD32通过读取芯片唯一ID号来实现程序的保护，防止被抄袭。96位的产品唯一身份标识所提供的参考号码对任意一个GD32微控制器，在任何情况下都是唯一的。用户在何种情况下，都不能修改这个身份标识。按照用户不同的用法，可以以字节(8位)为单位读取，也可以以半字(16位...[详细]