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DAC128S085CIMTX

产品描述SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小415KB,共24页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DAC128S085CIMTX在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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DAC128S085CIMTX概述

SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16

串行输入负载, 6 us 稳定 时间, 12位 数模转换器, PDSO16

DAC128S085CIMTX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明TSSOP-16
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压5.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
最大线性误差 (EL)0.1953%
湿度敏感等级1
位数12
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大稳定时间8.5 µs
标称安定时间 (tstl)6 µs
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

DAC128S085CIMTX相似产品对比

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描述 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16 SERIAL INPUT LOADING, 6 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO16
最大模拟输出电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
表面贴装 YES Yes YES YES Yes
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) -
包装说明 TSSOP-16 - LLP-16 LLP-16 -
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 -
转换器类型 D/A CONVERTER - D/A CONVERTER D/A CONVERTER -
输入位码 BINARY - BINARY BINARY -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - S-PQCC-N16 S-PQCC-N16 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 -
长度 5 mm - 4 mm 4 mm -
最大线性误差 (EL) 0.1953% - 0.1953% 0.1953% -
湿度敏感等级 1 - 1 1 -
位数 12 - 12 12 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - HVQCCN HVQCCN -
封装等效代码 TSSOP16,.25 - LCC16,.16SQ,20 LCC16,.16SQ,20 -
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 -
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm - 0.8 mm 0.8 mm -
最大稳定时间 8.5 µs - 8.5 µs 8.5 µs -
标称安定时间 (tstl) 6 µs - 6 µs 6 µs -
标称供电电压 3 V - 3 V 3 V -
技术 CMOS - CMOS CMOS -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) -
端子节距 0.65 mm - 0.5 mm 0.5 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 -
宽度 4.4 mm - 4 mm 4 mm -
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