256KX4 FAST PAGE DRAM, 120ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ20/26,.34 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.145 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ20/26,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 |
| 座面最大高度 | 3.75 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.055 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MCM514256J12 | MCM514256P10 | MCM514256J10 | MCM514256J85 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256KX4 FAST PAGE DRAM, 120ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 | 256KX4 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 256KX4 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 | 256KX4 FAST PAGE DRAM, 85ns, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOJ | DIP | SOJ | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ20/26,.34 | DIP, DIP20,.3 | SOJ, SOJ20/26,.34 | SOJ, SOJ20/26,.34 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 120 ns | 100 ns | 100 ns | 85 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-J20 | R-PDSO-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 17.145 mm | 26.415 mm | 17.145 mm | 17.145 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 | 256KX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | DIP | SOJ | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ20/26,.34 | DIP20,.3 | SOJ20/26,.34 | SOJ20/26,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| 座面最大高度 | 3.75 mm | 4.57 mm | 3.75 mm | 3.75 mm |
| 最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.055 mA | 0.065 mA | 0.065 mA | 0.075 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
