AND-OR Gate, HC/UH Series, 2-Func, 6-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | PLASTIC, DIP-14 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | ASYMMETRICAL I/P\'S |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.86 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND-OR GATE |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 6 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 4.69 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MC74HC58ND | MC54HC58JD | MC74HC58DD | MC74HC58DDR2 | |
---|---|---|---|---|
描述 | AND-OR Gate, HC/UH Series, 2-Func, 6-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | AND-OR Gate, HC/UH Series, 2-Func, 6-Input, CMOS, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, DUAL 6-INPUT AND-OR GATE, PDSO14, SOIC-14 | AND-OR Gate, HC/UH Series, 2-Func, 6-Input, CMOS, PDSO14, SOIC-14 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | PLASTIC, DIP-14 | CERAMIC, DIP-14 | SOP, SOP14,.25 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | ASYMMETRICAL I/P\'S | ASYMMETRICAL I/P'S | ASYMMETRICAL I/P'S | ASYMMETRICAL I/P'S |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 18.86 mm | 19.495 mm | 8.65 mm | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND-OR GATE | AND-OR GATE | AND-OR GATE | AND-OR GATE |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 38 ns | 38 ns | 38 ns | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.69 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - |
施密特触发器 | NO | NO | NO | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
Is Samacsys | - | N | N | N |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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