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MC145145P1S

产品描述PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP18
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小71KB,共1页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC145145P1S概述

PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP18

MC145145P1S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC145145P1S相似产品对比

MC145145P1S MC145145LS MC145145P1D MC145145DW1 MC145145L1DS
描述 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP18 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP18 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP18 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO20 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, CDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-XDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 18 18 18 20 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 SOP20,.4 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -

 
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