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MC10123LD

产品描述Bus Driver, ECL10K, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小111KB,共2页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC10123LD概述

Bus Driver, ECL10K, CDIP16

MC10123LD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10123LD相似产品对比

MC10123LD MC10123LS MC10123L1 MC10123PDS MC10123PD
描述 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, PDIP16 Bus Driver, ECL10K, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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