M38254E6-XXXGP,M38254E6-XXXGP pdf中文资料,M38254E6-XXXGP引脚图,M38254E6-XXXGP电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> M38254E6-XXXGP

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M38254E6-XXXGP: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共42页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M38254E6-XXXGP概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

M38254E6-XXXGP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
边界扫描	NO
最大时钟频率	5 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	8
I/O 线路数量	66
串行 I/O 数	1
端子数量	100
计时器数量	5
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	640
ROM（单词）	24000
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	1.7 mm
速度	5 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

M38254E6-XXXGP相似产品对比

	M38254E6-XXXGP	M38254E6GP	M38254E6-XXXFP
描述	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, CMOS, PQFP100, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 5MHz, CMOS, PQFP100, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	QFP,
针数	100	100	100
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO
最大时钟频率	5 MHz	5 MHz	5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	14 mm	14 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES
外部中断装置数量	8	8	8
I/O 线路数量	66	66	66
串行 I/O 数	1	1	1
端子数量	100	100	100
计时器数量	5	5	5
片上数据RAM宽度	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	640	640	640
ROM（单词）	24000	24000	24000
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	3.3 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	-	Mitsubishi(日本三菱)
Base Number Matches	-	1	1

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