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M37705M4BSP

产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, 25MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小385KB,共13页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M37705M4BSP概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, 25MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

M37705M4BSP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码DIP
包装说明0.750 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性2V DATA RETENTION
地址总线宽度
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度56.4 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量53
串行 I/O 数1
端子数量64
计时器数量8
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
RAM(字数)512
ROM(单词)32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度25 MHz
最大压摆率38 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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