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WS1M32-20G3I

产品描述SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84
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文件大小763KB,共7页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WS1M32-20G3I概述

SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, CQFP84, 28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84

WS1M32-20G3I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84
针数84
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间20 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 4M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G84
JESD-609代码e4
长度27.18 mm
内存密度33554432 bi
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量84
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.18 mm

 
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