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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

2026年1-2月，国内乘用车核心零部件市场运行态势稳健，各细分赛道竞争格局呈现差异化特征。其中，空气悬架、激光雷达、高精地图、高精定位四大赛道已形成本土企业主导的清晰格局，头部厂商凭借技术、产能及成本优势占据绝对主导地位；行车ADAS、前视摄像头、自动泊车APA三大领域则延续国际巨头领跑的态势，同时本土厂商加速突围，市占率持续提升，展现出强劲的发展潜力。 这一市场格局，反映出中国汽车产业在...[详细]

智驾 Tier1 已进入 “架构集中、国产主导、AI 驱动、出海爆发、跨界延伸” 的黄金成长期，具备全栈能力 + 量产能力 + 全球化能力的厂商将最终胜出。以下是报告原文的分享解读。 1. 产业底层变革：E/E 架构集中化是不可逆主线 整车电子电气架构正从分布式 ECU→域集中→中央计算三级跃迁，域控制器成为智驾系统的决策中枢与算力载体；2030 年准中央 / 中央架构渗透率将达 ...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

机器人“有身无脑”？ 32年前，一位智者写下“灵境”二字，预言人机融合的未来。这位智者就是“中国航天之父”钱学森，他将其定义为“人—机—环境系统工程”的最高形态，是继计算机技术革命之后的又一项技术革命，必将是人类历史中的大事。 32年后，政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，将人工智能从“会聊天”推向“会办事”的新阶段。具身智能是人工智能深入物理...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型 。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂...[详细]

随着AI的风刮到各行各业，2026 年的汽车行业也不一样了。 过去十年，全球的汽车行业的聚焦点在于“动力切换”，是内燃机和电池的竞争；而今天，汽车到了增加大脑的阶段，变革的核心都压在了“智能系统”上。 但当算法卷到极致、算力堆到封顶时，工程师们猛然发现，阻碍智能进化的物理瓶颈，竟然回到了最基础的环节：材料物理。 3月23日，陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台...[详细]

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连 是德科技近日推出新一代1.6T以太网互连误码与性能验证产品组合，扩展并增强了其对最具挑战性的1.6T无源铜缆直连线（DAC）、有源铜缆（ACC）、低功耗光模块及线性接收光模块（LRO）的认证能力。这类互连技术对于人工智能和高性能计算应用中网络的Scale-out与Scale-up部署至关重要。...[详细]

2025年以来，人形机器人赛道热度持续攀升，产业竞争正从单纯的技术比拼，悄然转向更深层次的人才争夺。“非常缺人。” 宇树科技创始人王兴兴的这句感叹，道出了行业的普遍焦虑。 当资本与政策双重驱动产业从实验室迈向商业化规模应用的关键转折点时，人才的结构性缺口，已成为决定企业能否突出重围的胜负手。 供需两旺，算法与硬件人才需求井喷 近日，MIR DATABANK收录了智联招...[详细]

人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。 随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。 莱迪思 FPGA 在这一转...[详细]

根据盖世汽车研究院数据，在汽车智能化与电动化加速推进的背景下，智能座舱正从“功能升级”迈向“体验重构”，成为整车差异化竞争的重要抓手。从多屏交互、语音助手到AR-HUD与座舱域控，车内人机交互方式持续演进，带动软硬件供应链格局快速变化。与此同时，车企自研能力增强与跨界科技企业加速入局，使智能座舱市场竞争日趋激烈。 座舱域控供应商装机量排行榜 第一位，德赛西威，2026年1月装机量1214...[详细]

上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布， 面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器（HATS）—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设 计。 AutoKEMAR 在车辆声音测量的真实性、灵活性和可重复性方面树立了新的标杆，助力汽车整车厂商、一级供应商及测试实验室满足日益增长的高品质车内声学性能需求。 GRAS Sound & Vi...[详细]

当AI吃掉电力：一场静默的电源革命 当ChatGPT掀起全球AI浪潮时，很少有人注意到：这场算力革命的底层，不只有GPU和算力，还有电。 据TrendForce预测，2025年全球AI服务器出货量将突破246万台，同比增长24.3%。单颗GPU功耗从数百瓦跃升至700W、1000W甚至2000W——这意味着芯片需要的供电电流已达到千安级（600A–1500A）。 供电设计不再是后端考...[详细]

在2026年嵌入式世界国际展（Embedded World 2026）上，全球最大的专注解决方案提供商将展示Agilex FPGA如何专为物理人工智能（Physical AI）系统的实时处理需求而设计。 Altera 将联合生态伙伴，构建从到执行器的一体化架构，为、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能，并实现可靠、灵活适配。 物理 AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整...[详细]