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据证券时报报道，辉能新设的桃科厂进度提前，预计2021年起量产。此进度较日本丰田对外宣称2022年的规划量产时程，整整提早1年。辉能届时将成为全球最大，最早量产的固态电池厂。目前辉能合作及洽谈的车厂包括欧洲、大陆、美国及日本，部分车厂已开始导入。此外，丰田将于2022年量产固态电池，日本日立造船（Hitachi Zosen）的固态电池也将于2023年加入 电动车 领域。相关公司有江苏国信、江...[详细]

　　 负载开关基本电路 　　功率MOSFET是一种具有良好开关特性的器件：导通时其导通电阻RDS(ON)很小；在关断时其漏电流IDSS很小。另外，它的耐压范围很宽，从几十V到几百V，漏极电源范围宽，从几A到几十A，所以非常适合作负载开关。 　　N沟道MOSFET可以组成最简单的负载开关，如图1所示。负载接在电源与漏极之间（负载可以是直流电动机、散热风扇、大功率LED、白炽灯泡或螺管线圈等）。在...[详细]

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换技术领导者*，最近推出一款高度集成的数据采集IC（集成电路）ADAS3022，该产品占用的电路板空间仅为竞争产品分立器件的三分之一，有助于工程师简化设计，缩小高级工业数据采集系统的尺寸。新款16位1 MSPS（每秒采样百万次）ADAS3022数据采集IC可有效...[详细]

   国美集团和高通公司在北京达成战略合作协议，双方将联合三大运营商、制造商在智能移动终端设备联合定制、前瞻趋势研究等方面展开深度合作。据悉，国美电器将向主流手机厂商集中采购基于高通骁龙处理器的产品，并在国美全国零售店内首推基于高通骁龙处理器的智能手机。    从战略模式而言，国美和高通双方的合作将整合优势资源、满足产品个性化定制需求、推动未来趋势研究及打造终端营销团队。高通公司将凭借其...[详细]

电子消息，联发科昨日举行年度股东会，董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市场份额有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。 蔡明介坦言，去年联发科手机芯片缺货，但今年上半年市场需求偏淡、加上内存和面板涨价，还有本身的产品规划和执行有小缺失，市场份额有一些流失。 据蔡明介提出的数据，下半年曦力HelioP系列及4G入门级产品量产，将大...[详细]

投资界3月9日消息，木蚁机器人宣布完成近亿元融资，资方包括蓝驰创投、德邦快递等。目前融资将主要用于产品研发、市场推广以及团队扩充。 木蚁机器人成立于2016年，核心团队拥有10年以上机器人行业经验，在SLAM算法及机器人解决方案方面有深厚积累，主打产品是智能搬运叉车，主要应用于物流仓储行业。 当前整个物流仓储行业面临效率低下、工作环境恶劣，安全和质量事故频发的通病，同时外卖配送及社区生鲜的快速增...[详细]

据国外媒体报道，为有助于自己开发自动汽车，中国两家公司和新加坡的主权财富基金GIC已经同意收购由德国几家领先汽车制造商控股的数字地图公司 HERE 的10%股份。   这两家中国公司分别为中国数字地图公司北京 四维图新 科技股份有限公司(NavInfo，以下简称“四维图新”)和互联网巨头 腾讯 ，按照今天宣布的交易协议，中国这两家公司和这家新加坡基金将对HERE进行投资。中国正在推动自动驾驶汽车...[详细]

　　NEC电子宣布自2月起将在印度中南部的班加罗尔市（Bangalore）设立办事处，正式进入印度市场，并将在印度积极的展开业务推广活动。 　　此次，NEC电子在印度成立的办事处属NEC电子全资子公司NEC电子新加坡管辖，主要负责对在印度的欧美用户进行支持，及与印度本地客户及合作伙伴的协作与沟通。 　　班加罗尔汇集了众多的LSI设计及软件开发、最终产品设计基地及研发中心，在此处设置办事处，更易于...[详细]

苹果正在向美国政府寻求国内芯片生产的税收优惠，这表明苹果可能旨在将更多的iPhone制造工作转移到美国。 据彭博社报道，第二和第三季度的游说披露报告显示，苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员，其中包括“为国内半导体生产提供税收减免”。 苹果设计了许多自己的芯片，包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发...[详细]

近日，和林微纳接受机构调研时透露，探针的产能在2022年底要达到500kk/月。 和林微纳表示，如今公司基本完成对于英伟达一个完整会计年度的供货。公司研判与英伟达的合作，中长线看，挖潜空间较大，需求量会持续放大。 和林微纳称，像英伟达这样的客户比较特殊，前一年年末会对于来年有一个预测，如今我们基本完成了对于英伟达一个完整会计年度的供货，所以2021年年末已经给了2022年全年展望，基本是稳中有...[详细]

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片晶体管运行效率，进而提高电子装置（如手机、计算机）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线传感器的技术。 80% 碲应用于冶金工业，在钢、铜合金中加入少量碲，能改善其切削加工性能并增加硬度；在铸铁中，碲被用作碳化物稳定剂，使表面坚固耐磨；而含有少量碲的铅可提升材料耐蚀性、耐磨性和强度，用做海底电...[详细]

三星电机(Samsung Electro-mechanics Co.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉，三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米，比普通的纸还要薄。该公司称，该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。 一位公司发言人在一份声明中说道：“新衬底所制成的电路之间的间隔可达20微米。”他还补充道，新的衬底产品是由铜质材料经特殊工艺制作而成。该产品问世前，最薄的衬底厚度为0.1...[详细]

提供了一个简单的mpu6050的驱动： mpu6050.h #ifndef __MPU6050_H #define __MPU6050_H #include stdint.h #include i2c.h #include usart.h #include stm32f1xx_hal.h /* MPU6050 */ #define DELAY_MS 10 ...[详细]

韩国电子电信研究所表示，韩国自产的自动驾驶汽车将于下周开始首次试运行。 AutoVe是一款L4级自动驾驶汽车，在没有人工辅助的情况下，这款六座汽车完全由该研究所的人工智能系统驱动，外加自主研发的语音识别系统。 据悉，乘客可以通过与汽车对话来确定目的地。研究所表示，AutoVe计划从下周开始，每天在园区里将以时速25公里以下的速度行驶10圈，并严格遵守安全规定。研究所建立了数据系统，...[详细]

　　一、引言 　　本方案是用VHDL语言来实现的基于RS232按位串行通信总线的行列式矩阵键盘接口电路，具有复位和串行数据的接收与发送功能，根据发光二极管led0-led2的显示状态可判断芯片的工作情况；实现所有电路功能的程序均是在美国ALTERA公司生产的具有现场可编程功能的芯片EPM7128SLC84-15上调试通过的。能通过动态扫描来判有键按下、将键值转换成对应的ASCII码值，在时钟...[详细]