L17H3221103

我们的同步整流方案非电流型,也非电压型. 　　1.IC是利用侦测Mosfet Vds 下将沿的斜率来控制IC 的开启,可以判断识别轻载时的噪声,避免噪声造成的误动作.同时我们的这项专利技术使我们的产品可以由客户根据自己的需要灵活设置同步整流电流启动点(负载电流0.5A,1A或其他电流以上由客户自行通过pin1和pin7间Rt来灵活设定),使我们的同步整流方案不仅解决重载的效率提升,在轻载,中载都...[详细]

一、I2C串行总线的组成及工作原理 采用串行总线技术可以使系统的硬件设计大大简化、系统的体积减小、可靠性增强。 常用的串行扩展总线有：I2C总线（Inter IC BUS）、单总线、SPI（Serial Peripheral Interface）总线及Microwire/PLUS等。 1. I2C串行总线的组成 I2C总线由两根双向信号线组成。一根是数据线SDA，另一根是时钟线SCL。如图： ...[详细]

作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一 ，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]

引 言 　　 目前，移动无线传输数据的方式主要有3种：GSM短消息、GPRS和CDMA。它们的特点比较如下： 　　① 移动通信网GSM短消息方式。短消息是GSM网所具有的电信业务之一。所谓的短消息是指长度不超过160个字符的文本消息。由于短消息传输用的是信令信道，采用存储转发的方式，因此短消息服务费用低，传输延时不固定，根据当前的短消息业务使用情况而定。短消息方式的缺点是数据传输速率低、具有延...[详细]

       　　新浪手机讯 11月12日上午消息，继LG G3之后，有网友将新Moto X成功升级至Android 5.0系统。 　　几天前，LG宣布将Android 5.0系统首先推送给LG G3，因此G3也成为首个接受官方推送Android 5.0的机型，甚至快于谷歌Nexus系列。并且，已经有国内网友更新成功，并发布了体验视频。根据日程表，Nexus 6之前的老机型将在今...[详细]

　新浪手机讯 5月22日上午消息，刚刚我们收到了来自魅蓝方面的新品邀请函，一贯喜欢制造噱头的这家公司选择了“T恤”作为载体，发布会的重点信息则为：5月29日、魅蓝 6T、北京三里屯。 正面的主要信息 　　具体来说这件T恤正面印有红字：我正在去“5.29魅蓝6T发布会的路上”，背面则写着：一大波吐槽正在路上。相对以前的攻击性宣传，这次似乎是一种自我调侃的意味。 T恤印字 　　产品层面，根据之前...[详细]

    过度营销加速破产 大可乐手机倒闭 　　曾经在名气上与锤子齐名的大可乐手机宣布关门大吉。8日，大可乐手机创始人丁秀洪在微博上转了一条大可乐手机停业的公告。至于关门的原因，丁秀洪归结为“缺钱”。 　　华西都市报记者8日采访了大可乐创始人之一董小波，对于大可乐倒闭他十分无奈，“当初的辉煌都已经过去了，去年我就离职了，至于公司为什么走到今天这一步，老丁的公开信已经说得很清楚了。” 　　...[详细]

眼前虽有困难在，光明的未来也一定存在！ 美国财政部当地时间16日有消息称，将再以（所谓的）“新疆人权状况”为由，制裁中国的8家企业，其中就包括中国无人机厂商大疆科技公司。 中国外交部回应表示，美方基于谎言和虚假信息，再次以所谓新疆人权为理由，对中方的有关人员和实体实施制裁，严重干涉中国内政，严重违反国际关系基本准则，严重损害中美关系。 不止一次，还会继续 在此前不久，全球领先的人工智能软件公...[详细]

新型 VSA 可在卫星测试领域中进行业界速度最快的低电平杂散信号搜索 PXI VSA 针对毫米波测量和分析提供最高的频率覆盖范围 极快的扫描速度，可缩短测试时间 出色的动态范围，可分析低电平信号 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出频率范围高达 50 GHz 的 M9393A PXIe 高性能矢量信号分析仪（VSA），它具有模块化仪器前所未有的卓越频率覆...[详细]

根据最新发布的海报，联想拯救者Y90将采用AMOLED屏幕，它是一块6.92英寸的E4 AMOLED面板，刷新率为144Hz，触摸采样率为720Hz。它的主要显示功能之一将是防蓝光功能。 此外，海报还证实，这款游戏手机将采用双擎风冷技术。这意味着这款手机将拥有自己的冷却风扇，可能类似于之前看到的双涡轮风扇增压液体冷却系统。 此外，有消息称这款智能手机将搭载高通骁龙888旗舰SoC，并将搭...[详细]

    随着现代工艺水平的提高与新技术的开发完善，功率VDMOSFET设计研制朝着高压、高频、大电流方向发展，成为目前新型电力电子器件研究的重点。     本文设计了漏源击穿电压为500 V，通态电流为8 A，导通电阻小于O．85 Ω的功率VDMOSFET器件，并通过工艺仿真软件TSUPREM-4和器件仿真软件MEDICI进行联合优化仿真，得到具有一定设计余量的参数值。最后在此基础上进行生产线工艺...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC)，用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。 LC898111AXB-MH结合了在智能手机相机模块中处理OIS所需的控制器及驱动器功能。显著提升的快门速度使曝光补偿远优于竞...[详细]

2017年全球车载显示CTP搭载率约21%，同比上升75%。根据群智咨询（Sigmaintell）预计，到2017年全球车载显示CTP搭载率约21%，同比上升75%。人机交互由最开始的按键控制发展到目前的触摸控制，而触摸控制里则有RTP（电阻触摸屏）发展到灵敏度更高的CTP（电容触摸屏），在整车内的人机交互也将遵循者这一发展趋势，新开发的车型里也更多的去采用CTP方案。而群智咨询（Sigmain...[详细]

汽车零部件业面临着新一轮的高速增长 今年汽车零部件产品出口开始进入一个持续、快速、增长的阶段，预计今年汽车零部件出口额可达145亿美元，而且，随着汽车整车出口的同步快速增长，汽车零部件除了企业通关直接出口外，同时也和整车装配在一起出口了，双重的出口形势，使得汽车零部件的出口创历史最高点。 回顾我国汽配行业这几年来的发展，我们国内的汽配制造业总体发展水平良好，企业加工水平得到很大...[详细]

　　2024年10月21日，国家钒钛产业联盟常务副秘书长、钒钛经济研究院院长吉广林，联盟产业促进部总监张家成一行到大连融科储能技术发展有限公司考察调研。与大连融科储能集团副总裁张续海、大连融科储能技术发展有限公司总经理王晓丽等围绕钒电池产业的发展现状、发展趋势和前景等进行交流。 　　吉广林首先参观了融科储能电堆智能生产基地，了解了公司加班加点搞生产、保交付的情况。 ...[详细]