Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.5MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 地址总线宽度 | |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 8080; Z80; 6800; 68000; MULTIBUS |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.5 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.324 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 最大压摆率 | 22 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
在设计串行通信系统时，选择合适的数据编码/解码模式是一个关键的决策，这将影响到数据传输的效率、可靠性和系统的整体性能。以下是一些选择数据编码/解码模式时需要考虑的因素：
数据传输速率：不同的编码模式支持不同的数据传输速率。例如，非归零（NRZ）编码适用于较低的数据速率，而更高速率的传输可能需要更复杂的编码如8B/10B。
信号完整性：在长距离传输或在噪声环境中，信号可能会退化。某些编码模式如差分编码（如差分曼彻斯特编码）可以提高信号的完整性。
错误检测和纠正：一些编码模式内置了错误检测和纠正功能，如循环冗余校验（CRC）或卷积编码，这有助于提高数据传输的可靠性。
硬件和软件的复杂性：某些编码/解码模式可能需要更复杂的硬件或软件实现，这可能会增加系统的成本和开发时间。
兼容性：如果系统需要与其他系统或标准兼容，那么可能需要选择特定的编码/解码模式。
数据类型：不同类型的数据可能需要不同的编码方式。例如，文本数据可能使用ASCII编码，而数字信号可能使用更高效的二进制编码。
功耗：在电池供电的系统中，低功耗是一个重要的考虑因素。某些编码模式可能会减少功耗。
成本：实现特定编码/解码模式的成本也是一个考虑因素，包括硬件成本、开发成本和维护成本。
带宽：可用的带宽也会影响编码/解码模式的选择。例如，带宽有限的情况下，可能需要更高效的编码方式。
实时性要求：对于需要实时或近实时传输的系统，编码/解码的延迟也是一个重要的考虑因素。
在文档中提到的Z85C30增强型串行通信控制器支持多种数据编码/解码模式，包括NRZ、NRZI、FM以及SDLC/HDLC等。这些模式适用于不同的应用场景，可以根据上述因素进行选择。例如，如果需要高可靠性和错误检测，可以选择支持CRC的模式；如果需要与现有系统兼容，可能需要选择特定的协议如SDLC或HDLC。
| Z85C30-16PC | Z85C30-16DCB | Z85C30-16DC | Z85C30-16JC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.5MBps, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.5MBps, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.5MBps, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 | Serial I/O Controller, 2 Channel(s), 0.5MBps, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | LCC |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 40 | 40 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | compliant | compli | compli |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 8080; Z80; 6800; 68000; MULTIBUS | 8080; Z80; 6800; 68000; MULTIBUS | 8080; Z80; 6800; 68000; MULTIBUS | 8080; Z80; 6800; 68000; MULTIBUS |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC | ASYNC, BIT; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率 | 0.5 MBps | 0.5 MBps | 0.5 MBps | 0.5 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 52.324 mm | 52.2605 mm | 52.2605 mm | 16.5862 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm | 5.588 mm | 5.588 mm | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 22 mA | 22 mA | 22 mA | 22 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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