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据报道，12月14日，加州伯克利校园内，一台KiwiBot送餐机器人着火，现场冒出一些烟雾和轻微的火焰。校园里一名路人迅速用附近的灭火器扑灭火焰，但这一事件仍惊动了伯克利消防局。消防人员到达现场后，继续用泡沫浇住机器人，确保没有重新点火的危险。 负责运营机器人的Kiwibots公司KiwiCampus在得知事件后，马上派遣运营团队抵达着火现场，对着火机器人进行检查。 最近，Kiwibots公司公...[详细]

经皮给药系统在医疗领域已成为一种新兴和重要的手段。经皮给药是药物通过皮肤并经毛细血管吸收进入体循环产生药效的一种方法，它可避免肝脏的首过效应，延长半衰期较短药物的治疗效果，能较长时间维持恒定的速率给药等，因此正受到广泛的关注。实际上早在1954年Fellinger。和Schmidt就通过超声导入氢化可的松药膏成功地治疗了手指多发性关节炎。 最初对超声增透效应的研究开始于中频治疗用超声（0.7～...[详细]

众所周知，新能源汽车用连接器的作用主要是保证整车高压互联系统，即在内部电路被阻断或孤立不通处架起桥梁从而使电流流通，通过独立或与线缆一起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。而一辆新能源汽车里的连接器大概有三种。 ■ 低压连接器与高压连接器 低压连接器：电压在24V之间，这个传...[详细]

为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，公司已于 2006 年 12月 1 日向美国地方法院加利福尼亚州北方区法院提起泰鼎微系统（Trident Microsystems）对其专利与商标侵权的诉讼。该诉讼是在对泰鼎微系统非法使用 MIPS 科技知识产权（IP）进行商业磋商未果后，MIPS 科技决定采取的进...[详细]

3月14日晚间消息，针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。 近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。 另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在14nm制程下实现7nm水平，属于曲线救国。 对于该通知，华为称为仿冒，属于谣言。 据报道，华为已开发了（并申请了专利）一种芯片堆叠工艺...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。 　　 据调查，一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 加强版 N4P。　　 报道称，台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

直接上一些片上硬件、一些常用器件的封装库GitHub链接： STM32F4:https://github.com/InfiniteYuan1/STM32F407DriverLib STM32F1:https://github.com/InfiniteYuan1/STM32f103DriverLib 用C++进行嵌入式程序开发，甚至是裸系统程序。开发起来比C语言更方便架构搭建与程序管理。 ...[详细]

近日，湖南发布了2021年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报。 截至3月底，湖南电子信息制造业30个重点项目已全部开工，开工率达100%；完成投资80.3亿元，占年度投资计划的25.8%，其中，时代电气汽车组件配套建设项目、深信服网络安全与云计算研发基地等9个项目完成年度投资计划30%以上。蓝思科技视窗触控玻璃面板、经世新材液晶材料生产基地等9个续建项目实现试生产。 此外，多个项目...[详细]

2月27日晚，余承东在华为智慧办公春季发布会上表示，华为正面临巨大挑战，众所周知的原因让公司处境很艰难，但华为并没有气馁，虽然现在非常艰难，但华为永不言弃。“齐心协力，跨过寒冬，一同迎接春暖花开。 余承东宣布，华为应用市场全球月活跃用户已达5.8亿，全球注册开发者超过450万，超过18.7万个应用集成了HMS Core。与此同时，华为移动应用引擎计划也将正式开启。他表示表示，华为全场景智慧生活将...[详细]

    智能型手机尺寸越作越大，消费者们用的手机尺寸也越来越大。小尺寸手机难道真的不再受欢迎了吗？功能型手机时代，消费者普遍认为4寸手机是相当大的手机，大尺寸还不见得受到市场青睐。然而，随着智能型手机功能越来越进阶，4 寸已成为必备尺寸，不少消费者在用了大尺寸手机之后，只想用越来越大的手机。对于小尺寸手机，消费者可说是「回不去了」，大尺寸手机的趋势已经明显成定局。 研调机构IDC表示，高阶智能型手...[详细]

迪康公司日前迎来了公司成立十周年。迪康是法国公司中仅有的数家将电子专业技术出口到全球, 包括亚洲和南美等海外市场的公司之一。从2003年开始，迪康就以平均每年20%的增长速度迅速发展壮大。 超过2500万件产品远销世界各地！ 今年，迪康公司的全球芯片销量突破了2500万大关，得益于该公司在研发领域的巨大投入。迪康公司能够提供先进技术芯片和方案，这些产品可以集成到不同类型的产品中，...[详细]

Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能 器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年10月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。Vishay Techno CD...[详细]

1.单片机简述 51单片机是“单片微型计算机”的简称，是对所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8004单片机，后来随着Flash rom技术的发展，8004单片机取得了长足的进展，成为应用最广泛的8位单片机之一，其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它广泛应用于工业测控系统之中。很多公司都有51系列的兼容机型推出，今后很长的一段时间内将占有大量...[详细]

上个月，福特展示了一辆福特Fusion Hybrid自动驾驶测试车。目前，福特正与美国麻省理工学院和斯坦福大学合作研发自动驾驶相关技术。其中，麻省理工学院主要负责汽车周围的交通路况，而斯坦福大学负责研究在周围存在障碍物时，如何将车载传感器的性能发挥到极致。 换句话说，前者的研究目的是利用车载摄像头收集直接可见（line-of-sight）的交通数据，并依此对路况进行掌握和预测；后者...[详细]

11 月 20 日消息，三星电子韩国当地时间本月 18 日举行了位于器兴园区的 NRD-K 新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一 2022 年动工的研发中心开始设备安装。 NRD-K 半导体研发综合体占地面积 10.9 万平方米，将成为三星电子 DS 部下属三大事业部（存储器、系统 LSI 和 Foundry）的共同核心研发基地，到 2030 年这一项目将累计获得约 20 万亿韩元（IT之家...[详细]