电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1812J5002P20BQR

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 4.5455% +Tol, 4.5455% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小926KB,共7页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1812J5002P20BQR概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 4.5455% +Tol, 4.5455% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000022uF, Surface Mount, 1812, CHIP, ROHS COMPLIANT

1812J5002P20BQR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Knowles
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.0000022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度3.2 mm
JESD-609代码e3
长度4.5 mm
制造商序列号1812
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差4.5455%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, 13 INCH
正容差4.5455%
额定(直流)电压(URdc)500 V
系列SIZE(HIGH Q)
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度3.2 mm
PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?
PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?为了保证 PCB 板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力...
就某个水呀 PCB设计
关于PCB设计的问题
本人最近画了2块板子,一块是数字量输入输出专用板(1号板),另一块是控制板(包含模拟量输入输出、2号板),负责控制另外一块板读取数字模拟量数据并输出结果,目前我在两块板结合的时候,采用了上下两层定位孔+螺丝的方法,数字量输入输出板在上,控制板在下。这样就一堆问题了:(希望各位大侠不吝赐教)1.外部输入的电压是0V~24V的,采用光耦隔离输入下面的控制板中,2号板上的信号线(0V,5V数字量)基本上...
putian 嵌入式系统
计算机存储扩展
设CPU有16根地址线,8根数据线,并用MREQ作为方寸控制信号(低电平有效)用WR作为读写控制信号(高电平读,低电平写)现有下列存储芯片,1K*4RAM 4K*8RAM 2K*8ROM 4K*8ROM 8K*8ROM及74LS138画出CPU与存储器的连接图,要求如下:1.主存地址 间分配6000H~67FFH为系统程序区6800H~6BFFH为用户程序区2.合理选用上述存储芯片说明各选几片3....
gobbs 嵌入式系统
压电材料原理
压电材料原理...
fighting 工控电子
请问温度和流量传感器获得的信号如何显示在液晶屏上?
我从来没搞过开发,不过想自己DIY点东西。(需要的相关知识都可以从头学)现在我有这样一个需求:两个传感器,一个是温度传感器(浸泡在水中的),一个是流量传感器(说明书上说输出方波。什么是方波?)我想把这两个传感器获得的数据(温度和流量)显示在一块液晶屏上,大概要学习哪些知识?能不能给我一个教学连接?(如果能直接教我怎么做,那就更加感激不尽了)进阶的问题:现在我还想通过刚才两个传感器获得的温度和流量数...
planningall 传感器
关于功率放大器的信号输入模式
关于功率放大器的信号输入模式选择问题。在专业音响工程中常常遇到需要信号并联、桥接等问题,那么首先必须清楚的了解选择相应模式的意义。在功率放大器的背板上通常具有一个拨动式或弹簧按键式切换开关,切换开关旁用英文标注有模式名称,三种模式分别为:STEREO(立体声,即两进两出)、PARALLEL(并联,即一进两出)、BRIDGE(桥接,即一进一出)。具体而言,就是当音箱数量较多,而且需要使用相同音频信号...
Jacktang 模拟与混合信号

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 150  1153  1497  1532  1678 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved