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如果你一直在等待小米Note 3的新消息，那么今天外媒带来的应该是个喜讯。据称小米Note 3可能在本月底面世，来看一下详情。 小米Note 3最快月底发布（图片来源playfuldroid.com） 　　这应该是第一条有关小米Note 3的发布消息，据小米手机供应链流出的消息，小米Note 3在本月地发布的概率很大，假设没有按期发布，9月也肯定跑不掉。 　　小米Note 3的主要配置目前还...[详细]

此前宣布从凯基证券辞职的知名苹果分析师郭明錤先已入职TF国际证券公司，并在近日发布了其入职之后的第一份有关苹果的投资报告。郭明錤在报告中指出，对于此前预言的2018年秋季苹果即将发布的3款新品，其售价或将没有现售的iPhone X那么高，据悉此举是为了刺激新iPhone产品的销量。 ▲ 图片来自网络 　　郭明錤表示，目前的智能机市场早已趋于饱和，过高的定价对于iPhone而言会对其销量产生很...[详细]

前两天，韩国三星电子公司宣布将成立汽车电子部门。 说到三星这个科技巨头，大家首先想到的肯定是三星手机、电脑、电视、数码音响等等。三星也曾经是全球出货量最大的锂电池供应商，现在是世界第六大电动汽车电池制造商，宣布成立了汽车电子部门真是要在汽车这条路上越走越远的节奏。除了三星，电动君来盘点一下那些电池起家做汽车的企业。   近两年随着新能源汽车市场崛起，三星作为世界第六大电动汽车电池制造商，为大众...[详细]

1.前言 PIC16F876a异步串口通信的定义以及寄存器控制，这里不再多谈，前面已经进行过详细的分析。这里注意集中在几个关键点上。 串口中断服务程序应该注意什么？ 利用串口助手进行调试应该注意什么？ 串口助手接收不到数据的几种可能因素？ 2.实例分析 PIC单片机与上位机握手程序如下： /**************************************...[详细]

路透社报道，三星周一表示，已开始在国内建设一条新的NAND闪存芯片生产线，押注个人电脑和服务器需求增加。 三星计划在明年下半年，在其位于平泽市工厂新增的产线上大规模生产存储芯片。 三星表示，新增的产能将有助于满足对5G手机和其他设备的需求。分析师预计，三星此次投资额将在7万亿韩元至8万亿韩元之间。 韩国经济部周一发布的一份报告显示，韩国5月份芯片出口较上年同期增长7.1%，原因是在家办公的趋势和...[详细]

是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试 新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升 2021 年 12 月 6 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出新型 Keysight P9002A 并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上市，降低制造测试成本。是德科技提供先进的设计和验证解...[详细]

机器学习通常与大数据相关，但这种情况正在迅速变化。虽然物联网、边缘计算和智能边缘设备可以说让大数据变得有用，但并非所有边缘数据都有用。因此，需要在边缘对数据进行分析，以将信号与噪声分开。 其他类型的模式识别也发生在边缘，例如描述气候对农作物或有心脏病发作风险的人的影响。确定现场某物的状态需要机器学习，然而，物联网设备往往是低功耗设备，这就需要引入TinyML边缘分析。 “TinyML 已...[详细]

   一直以来与“设计”两个字都毫无瓜葛的小米知耻后勇的在最近用一款MIX惊艳了众人，首销更是被十秒抢光；似乎这真正的“无边框”从夏普首次采用以来到如今也渐趋成熟，消息称几家国内厂商也已开始跟进，其中就有小米的宿敌魅族。 魅族无边框新机曝光 比小米MIX还彻底（图片来自微博） 　　最近微博曝光一款据称是魅族出品的无边框机型，比小米MIX更彻底的是底部空间也几乎完全被屏幕所占据，而正面底部玻璃内...[详细]

10月28日晚，金冠股份发布2021年第三季度报称，该季度实现营收2.5亿元，同比增长10.68%；归属于上市公司股东的净利润408.3万元，同比增长117.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损1265.6元，亏损同比缩小58.40%。 2021年前三季度，金冠股份实现营收6.5亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的净利润1123.6万元，同比增长116.72...[详细]

内蒙古通辽市德仕矿业有限公司光伏电站站长 郭胜甲 电力具有不能大量储存、输送过程存在显著损耗等特性，电力供给和需求的结构性矛盾非常突出，而且随着电力供应方式的多样化和使用的碎片化，这种矛盾会更加凸显。解决这些矛盾，是坚强智能电网的建设初衷，也是泛在电力物联网的建设初衷。 目前光伏发电还没有实现平价上网，对补贴的依赖还相当明显，弃光现象在一些地区还较明显。弃光限电有技术性因素，有结构性因...[详细]

倍加福（Pepperl+Fuchs）将在 HMI2020 上展示一系列数字化转型的成功示例和解决方案。 Pixel-Plus 将多维 TOF（“飞行时间”）传感器的数据流与高分辨率彩色摄像机的信号相结合，从而实现了真实物体的数字化展现。与仅基于相机或传感器的解决方案相比，这些“数字化双胞胎”技术提供了更高级别的信息。 倍加福与林茨制造中心（LCM）一起提出了一种用于液压烧结的创新数字方法，该...[详细]

    黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。     作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年...[详细]

与IC China 2019同期举办上海交通大学校友会集成电路分会组织的第四届IC校友论坛分两个主题，上半场为《人工智能与AI芯片》，下半场则集中在汽车电子的话题讨论上。 上海交大校友会集成电路分会副会长、艾新教育创始人谢志峰主持了该场次论坛，他表示，上海交大在人工智能芯片方面有很多成就，汽车无人驾驶也会用人工智能技术。随后谢志峰举例说明了无人驾驶比人为驾驶更为安全，并表示更加期待无人驾驶的...[详细]

继手机应用之后，显通科技推出面向可穿戴设备和大型显示屏的超声波触控解决方案 专为穿戴设备和大屏开发的2款芯片解决方案，将变革消费设备的用户体验和界面 2021 年 12 月 21 日，中国深圳——软件定义智能表面交互领域的先行者显通科技现推出可在大型显示屏和可穿戴设备上实现虚拟控制的超声波触控解决方案，为消费产品的用户体验和用户界面带来创新和变革。这两款触控解决方案适用于小型可穿戴设备和...[详细]

【2024年11月1日，德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。 在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。该...[详细]