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“微型闪光”太阳能电池内部都装有硅片，被制成六边形，每片上都有电力接触元件，这些技术均来自集成电路和MEMS。 近日，美国桑迪亚国家实验室的科学家们宣布，他们发明了一种新型太阳能电池，这种被称为“微型闪光”的太阳能电池将有可能完全改变目前太阳能收集和使用的方式。 体积虽小 效率却高 这种电池体积极小，它们的结构厚度在14到20微米左右（人类一根头发丝的厚度约在70微米左...[详细]
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芯片的封装种类
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中...[详细]
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各有关单位： 中国电器工业协会转来《关于报送“西安高压电器研究院有限责任公司关于组建能源行业超级电容器储能标准化技术委员会方案”的请示》（中电协 57号）。根据《能源领域行业标准化技术委员会管理实施细则（试行）》有关规定，现请你们结合职能认真研究，主要就拟筹建能源行业标准化技术委员会的名称、领域、秘书处承担单位等提出意见及建议，并于6月10日前反馈至我局能源节约和科技装备司。 联系...[详细]
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硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
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德国柏林2013国际电子消费品展览会——2013年9月6日——引领数字娱乐创新的乐威公司(Rovi Corporation，纳斯达克指数代码：ROVI)在今天发布了DivX® 10。DivX® 10是首个可供消费者免费创建与播放高效视频编码（HEVC/H.265）标准的视频软件应用程序。这款创新软件应用程序亦是首次将强大的HEVC（压缩率达到H.264近两倍的标准）功能通过DivX视频呈现给...[详细]
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在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020) 上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]
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几天之前，北京地铁公布了可以通过NFC刷市政交通一卡通的机型，由于未开放授权，所以名单中并没有iPhone的机型，对此，大多数iPhone用户感到伤心。 不过，现在好了。据了解，尽管苹果目前还没有明确的消息指出开放NFC功能，但北京市政交通一卡通还是为iPhone用户找到了新办法，一款名为“北京一卡通”的APP在苹果的应用商店成功上架。 通过该款APP，北京用户可通过手机...[详细]
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在通信行业提起JDSU，人们很自然的会联想到固网和光c，这也是JDSU的传统强项;不过，与此同时，JDSU也看到了无线测试领域巨大的市场空间。
JDSU公司移动业务部门高级副总裁兼总经理C.J. Meurell在接受C114采访时表示，实际上三年前，JDSU就已开始转战无线测试领域，JDSU是目前市场上为数不多的可同时提供无线测试和有线核心网测试的公司，JDSU今后将同时兼顾固网和无线这两个...[详细]
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3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。 在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]
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地物成像光谱仪在环境监测中具有以下应用： 石化行业：如对油品、塑料、添加剂、催化剂等中的元素分析等，还可对其有害元素含量是否超标进行分析监测； 2.生态环境保护：污水或水中有害金属分析，植物中残余无机元素的分析； 3.建筑和建材行业：结合城市地物和人工目标的检识等，对水泥、玻璃及耐火材料分析。 ...[详细]
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美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括： • 自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志 • 工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建...[详细]
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据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。 Digitimes报道指出，消息人士称，渠道分销商目前看到，消费者喜爱的iPhone 13机型的库存仍然供不应求，但随着组装商将IC库存增加了2-4周，使其产量和发货量得以增加，这一差距正在逐渐缩小。 据了解，包括文晔科技在内的IC分销商...[详细]
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据国外媒体报道，消息人士周一透露，欧洲第二大芯片制造商英飞凌目前正计划为旗下无线芯片业务谋求大约15亿欧元（约合19.8亿美元）的注资，而不是考虑出售无线芯片业务。 消息人士称，英飞凌在如何处置无线芯片业务的工作中已取得了“重大进展”。据悉，英飞凌可能与合作方在未来10天内达成最终协议。英飞凌可能会与合作方组建合资公司，而不是考虑出售无线芯片业务。英飞凌无线芯片业务主要为iPhon...[详细]
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“感谢100年来的竞争，没有你的那前30年其实很无聊。”——2016年3月7日，奔驰官方发出了这样一张海报，而这一天恰恰是宝马100周年的生日。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 这张海报刚刚发出就立即引起大量媒体转载评论，这也让很多消费者感到惊讶!作为同样来自德国的汽车品牌，宝马与奔驰之间激烈的竞争已经持续了上百年，然而这样的海报却表现出了一种反常规的做法和态度。 ...[详细]
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通过集成无线电器件以降低手机成本是ISSCC（国际晶体管电路讨论会）上一大主题。当其他人正在展示去除外部被动器件的技术时，几家大的手机芯片制造商在ISSCC上描述了他们目前的集成式数字RF器件。 Broadcom、Infineon和TI展示他们最新的器件，这些器件将更多的射频工作纳入2.5G数字器件上，典型的是与基带处理器集成。另外，Broadcom和前ADI手机射频小组（现属于联发科...[详细]
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