C0402C919J5GAL,C0402C919J5GAL pdf中文资料,C0402C919J5GAL引脚图,C0402C919J5GAL电路-Datasheet-电子工程世界

C0402C919J5GAL: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000091uF, Surface Mount, 0402, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小128KB，共2页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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C0402C919J5GAL概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000091uF, Surface Mount, 0402, CHIP

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	KEMET(基美)
包装说明	, 0402
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0000091 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.5 mm
JESD-609代码	e0
长度	1 mm
制造商序列号	C
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK CASSETTE; TR, PAPER, 7/13 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
系列	C(SIZE)C(C0G)-L TERM
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm

是不是Verilog现在比VDHL用的广的多: RT.我是学生上次做实验的时候.老师跟我说.以后你们工作了.公司要求都是用Verilog.学校非得教VDHL,..没办法.想问问各位工作了的前辈们.真的是这个样子么?还有.现在学校真的太落伍了.51单片机和dsp还在用汇编讲..这些底层的东西.现在工作中真的还有用么?暑假的时候自己看了看C语言在单片机的应用.觉得比汇编实际多了...如果想自己在能力范围内学点实用的.大家给些建议吧.谢谢.祝各位前...; astwyg FPGA/CPLD

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怎么能让ccs6.0.1识别__packet？: 我用的是ccs6.0.1，为了项目协议兼容，需要用到__packet，但是ccs不识别，求支招...; lingling 微控制器 MCU

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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