SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.9 mm |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |
PEB4166 | PEB4165 | PEB4164 | PEB31665 | |
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描述 | SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 | SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 | SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 | Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PQFP64, METRIC, PLASTIC, QFP-64 |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | QFP, |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | S-PQFP-G64 |
长度 | 15.9 mm | 15.9 mm | 15.9 mm | 14 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm | 3.7 mm | 3.7 mm | 2.45 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 11 mm | 11 mm | 11 mm | 14 mm |
负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | - |
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