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PEB4166

产品描述SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小3MB,共157页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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PEB4166概述

SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20

PEB4166规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度15.9 mm
负电源额定电压-5 V
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.7 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型SLIC
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11 mm

PEB4166相似产品对比

PEB4166 PEB4165 PEB4164 PEB31665
描述 SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 SLIC, BICMOS, PDSO20, PLASTIC, SO-20 Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PQFP64, METRIC, PLASTIC, QFP-64
包装说明 SOP, SOP, SOP, QFP,
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-PQFP-G64
长度 15.9 mm 15.9 mm 15.9 mm 14 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm 2.45 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 SLIC SLIC SLIC TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 11 mm 11 mm 11 mm 14 mm
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -
请教个问题
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