Interface Circuit, PBGA241, PLASTIC, BGA-241
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 241 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B241 |
长度 | 23 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 241 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.57 mm |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |
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