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IS61NLP204836B-200M3LI

产品描述ZBT SRAM, 2MX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165, LFBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共39页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准
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IS61NLP204836B-200M3LI概述

ZBT SRAM, 2MX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165, LFBGA-165

IS61NLP204836B-200M3LI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间3.1 ns
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度75497472 bi
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.26 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度15 mm
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