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SAK-C868-1SGBA

产品描述Microcontroller, 8-Bit, 40MHz, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SO-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小788KB,共82页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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SAK-C868-1SGBA概述

Microcontroller, 8-Bit, 40MHz, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SO-28

SAK-C868-1SGBA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率10.67 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18.1 mm
I/O 线路数量16
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
速度40 MHz
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

C868单片机的C800核心是8051微控制器架构的一个超集,它在很多方面进行了增强和改进。以下是C800核心相对于传统8051微控制器的一些优势和可能的不足:

优势:

  1. 更高的时钟频率: C800核心支持高达40MHz的内部CPU时钟频率,这比传统的8051微控制器的时钟频率要高得多,可以提供更快的处理速度。

  2. 更多的数据指针: C800核心拥有8个数据指针,而8051通常只有两个(DPTR和DPL/DPH)。这使得C800在处理数据和内存时更加灵活和高效。

  3. 增强的内存管理: C868提供了更多的内部RAM和XRAM,以及更大的内部ROM空间,这有助于减少外部内存的需求,简化系统设计。

  4. 更先进的外设: C800核心集成了更先进的外设,如更高速的串行通信接口(UART)、更多的定时器/计数器、增强的I/O端口以及更高级的中断管理系统。

  5. 增强的模拟-数字转换器(ADC): C868提供了更高分辨率和更多通道的ADC,这对于需要高精度模拟信号处理的应用非常有用。

  6. 在系统编程(ISP)支持: C868支持通过引导ROM实现的ISP,这使得在不移除芯片的情况下可以轻松地更新程序。

  7. 节能模式: C868提供了多种节能模式,如慢速模式、空闲模式和掉电模式,这些模式有助于降低功耗,延长电池寿命。

不足:

  1. 成本: 由于C868提供了更多的功能和更高的性能,其成本可能会比一些基本的8051微控制器要高。

  2. 复杂性: 增加的功能和性能也意味着C868的编程和系统设计可能比传统的8051微控制器更复杂。

  3. 学习曲线: 对于熟悉8051的开发者来说,虽然C800核心与8051兼容,但要充分利用C800的核心优势,可能需要额外的学习和适应。

  4. 软件工具和支持: 相对于成熟的8051生态系统,C868可能在软件工具、开发环境和社区支持方面没有那么丰富。

  5. 功耗: 虽然C868提供了节能模式,但其在最高性能运行时的功耗可能会高于一些低功耗的8051微控制器。

总的来说,C800核心在性能和功能上相对于8051微控制器有显著的提升,但这些提升也带来了成本和复杂性的增加。选择哪种微控制器取决于特定应用的需求和预算。

SAK-C868-1SGBA相似产品对比

SAK-C868-1SGBA SAK-C868P-1SRBA SAK-C868-1SRBA
描述 Microcontroller, 8-Bit, 40MHz, CMOS, PDSO28, PLASTIC, SO-28 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 40MHz, CMOS, PDSO38, PLASTIC, TSSOP-38 Microcontroller, 8-Bit, 40MHz, CMOS, PDSO38, PLASTIC, TSSOP-38
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, PLASTIC, TSSOP-38 TSSOP,
针数 28 38 38
Reach Compliance Code unknow unknown compli
具有ADC YES YES YES
位大小 8 8 8
最大时钟频率 10.67 MHz 10.67 MHz 10.67 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G38 R-PDSO-G38
长度 18.1 mm 9.7 mm 9.7 mm
I/O 线路数量 16 16 16
端子数量 28 38 38
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm
速度 40 MHz 40 MHz 40 MHz
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.6 mm 4.4 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 - 符合 符合
湿度敏感等级 - 3 3

 
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