SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Legerity |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HTQFP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
长度 | 10 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10 mm |
LE57D111BTCT | LE57D111BTC | LE57D111DJC | LE57D111DJCT | |
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描述 | SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44 | SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44 | SLIC, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32 | SLIC, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32 |
厂商名称 | Legerity | Legerity | Legerity | Legerity |
零件包装代码 | QFP | QFP | LCC | LCC |
包装说明 | HTQFP, | HTQFP, | QCCN, | QCCN, |
针数 | 44 | 44 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 13.97 mm | 13.97 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTQFP | HTQFP | QCCN | QCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 3.556 mm | 3.556 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC | SLIC | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 11.43 mm | 11.43 mm |
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