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LE57D111BTCT

产品描述SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小394KB,共21页
制造商Legerity
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LE57D111BTCT概述

SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44

LE57D111BTCT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Legerity
零件包装代码QFP
包装说明HTQFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PQFP-G44
长度10 mm
功能数量1
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型SLIC
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm

LE57D111BTCT相似产品对比

LE57D111BTCT LE57D111BTC LE57D111DJC LE57D111DJCT
描述 SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44 SLIC, CMOS, PQFP44, GREEN, TQFP-44 SLIC, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32 SLIC, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, MS-016, LCC-32
厂商名称 Legerity Legerity Legerity Legerity
零件包装代码 QFP QFP LCC LCC
包装说明 HTQFP, HTQFP, QCCN, QCCN,
针数 44 44 32 32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32
长度 10 mm 10 mm 13.97 mm 13.97 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 32 32
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTQFP HTQFP QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 3.556 mm 3.556 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 SLIC SLIC SLIC SLIC
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm 11.43 mm 11.43 mm
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