Modem, 2.4kbps Data, PDSO24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mx Com Inc |
包装说明 | SOP, SOP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
数据速率 | 2.4 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MX469DW | MX469D3 | MX469P | |
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描述 | Modem, 2.4kbps Data, PDSO24 | Modem, PDSO20 | Modem, 2.4kbps Data, PDIP22 |
厂商名称 | Mx Com Inc | Mx Com Inc | Mx Com Inc |
包装说明 | SOP, SOP24,.3 | , | DIP, DIP22,.4 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T22 |
端子数量 | 24 | 20 | 22 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | NO |
电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
数据速率 | 2.4 Mbps | - | 2.4 Mbps |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装代码 | SOP | - | DIP |
封装等效代码 | SOP24,.3 | - | DIP22,.4 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | - | 5 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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