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据外媒报道，根据英国政府正在考虑的一项提案，该国最早将在明年允许自动驾驶汽车在高速公路上行驶。 汽车制造商预计将于2021年在新款车型上推出下一代防撞击和车道保持技术。新技术将包含多种功能，例如提供警报、驾驶辅助，以及接管车辆的速度和转向控制。 尽管自动驾驶技术出现的初衷是在交通拥堵等低速行驶的情况下，为驾驶员提供辅助，但是英国政府正在考虑将其合法化，允许自动驾驶汽车在高速公路的慢车道上...[详细]

M12（17芯）通常用于传输多种、电力和数据的复杂应用，如、机器控制和系统。以下是M12连接器（17芯）的一般接线方式和安装步骤： 接线方式： 了解引脚编号： 首先，了解M12连接器的每个引脚的编号和用途。不同的M12连接器型号可能有不同的引脚分配。 准备导线： 根据连接器的用途，准备需要连接的导线，这可能是线、信号线、数据线等。 剥离导线： 为每根导线剥去一小段绝缘层，露出内部导体。确保裸露的...[详细]

    比亚迪（002594）今天在深交所互动易披露的《投资者关系活动记录表》中表示，磷酸铁锂电池作为新型电池，产业链还不够成熟，未来成本还有很大的下降空间。 比亚迪还表示，由于电池成本占电动汽车成本比例很高，未来电池成本的下降将进一步替身电动汽车的经济效益。...[详细]

三星在半导体行业取得了令人瞩目的成就，按今年第二季度营收计算，该公司目前是全球最大的芯片制造商，击败了行业巨头英特尔。 2021年第二季度，这家韩国科技巨头成功超越英特尔，成为世界上收入最高的芯片制造商。在此期间，三星创造了22.74万亿韩元(约合197亿美元)的收入，如果减去计划出售的业务部门的贡献，收入为185亿美元。 与此同时，在过去30年的大部分时间里，英特尔一直位居榜首，只在2...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 宣布发售面向 Raspberry Pi 3 B+ 型板的 以太网供电(PoE) HAT 。自Raspberry Pi 3 B+ 型板发布之日，这款新型PoE HAT就备受期待，它可以通过以太网电缆为 Raspberry Pi 供电，无需单独的电源。 以太网供电是e络盟客户对 Raspberry Pi 最新款产品的四大期待之一，可让板卡作为嵌入式设...[详细]

集微网消息（文/叶子），据中国台湾媒体报道，HMD已经向媒体发出了邀请函，诺基亚终于将于4月2日在台湾正式发布诺基亚X71新手机。该公司已经发布了诺基亚X71的新闻稿，并提到了该设备的几个关键功能。X71将搭载“点睛”全面屏，意即该机采用打孔屏设计。另外，该机将搭载4800万像素后置蔡司三摄像头，其中一枚镜头支持120超广角拍摄。 网传诺基亚X71将配备6.18英寸的打孔屏，屏幕分辨率...[详细]

近日，百度地图升级到18.5.0版本，结合文心交通大模型beta版能力进行核心技术和产品体验的双重升维，全面提升车位级导航、车道级导航、隧道导航、红绿灯倒计时、实时公交地铁等产品体验，持续拓展应用场景，为用户提供更实时、更精准的地图服务。 大模型技术加持，重构人工智能时代新地图 文心交通大模型Beta版是面向实时交通场景的大模型，可实现对实时交通数据的刻画、感知、预测和调度，从而为用户提...[详细]

当前，车身门盖内外板的连接通常都使用包边工艺，使用传通模具和压机进行冲压包边时，由于外板的包边轮廓要根据车身外形的变化而变化， 沿整个轮廓包边的角度也不同，包边过渡急剧的区域和包边角度过大的区域，包边都会非常困难。同时，传统的冲压包边模具占地多，成本高，柔性差。为缩短汽车开发周期、提高产品竞争力，新型内外板的连接技术—机器人滚边技术逐渐应用于车身生产中。 1 机器人滚边技术及现状 机器人滚边系...[详细]

   伴随着苹果iOS8操作系统和iPhone6将支持手机Wi-Fi通话，这一能够降低通信话费开支的功能也逐渐引发了消费者的关注。日前，美国最大的移动通信运营商AT＆T高层表示，将会在2015年，支持智能手机Wi-Fi通话。 Wi-Fi通话，顾名思义就是支持智能手机在Wi-Fi网络中和运营商设备保持通信，可以进行传统上需要移动基站才能完成的通话、短信等服务。由于Wi-Fi网络运营成本远远低于移动...[详细]

  0 引言 　　IGBT 即绝缘门极双极型晶体管( IsolatedGate Bipolar Transistor)， 这是八十年代末九十年代初迅速发展起来的一种新型复合器件。由于它将MOSFET和GTR的优点集于一身， 具有输入阻抗高、速度快、热稳定性好、电压驱动(MOSFET的优点)， 同时通态压降较低， 可以向高电压、大电流方向发展(GTR的优点)。因此， IGBT发展很快， 特别是...[详细]

• 第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元 • 与一个重要的代工厂签订28纳米 FD-SOI制造工艺战略协议 • 将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案 中国，2014年4月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]

    对于中国的手机厂商来说，做规模虽易，树品牌不易，且行且珍惜。 上周末，一张在朋友圈里疯转的照片（不细说，你懂的）让中兴手机突然就火起来了，“ZTE”及“nubia”的品牌知名度和美誉度暴增。 “我也是从网络上得知这个消息的，很激动，受宠若惊，说明我们的产品取得了一些进步。”中兴通讯执行副总裁、终端公司CEO曾学忠在接受网易科技采访时说。在分管中兴手机仅三个月的曾学忠看来，这个“意外惊喜”是...[详细]

据外媒报道，基于恩智浦（NXP）最新推出的i.MX 8XLite应用处理器，设计公司iWave Systems构建了一个混合V2X互联中心（V2X Connectivity Hub），可作为坚固的远程信息处理网关。该V2X中心旨在实现智慧城市和互联移动出行之间的连接。通过与C-V2X和DSRC技术集成，该混合V2X互联中心可作为车载单元（On-Board Unit），或外部基础设施的路侧单元。 ...[详细]

    在互联网做手机这一波风潮里，盛大这家互联网老店也没有落下，近期推出了Bambook Phone。产品运营方式上，盛大与小米有些许类似的地方，产品软硬件结合，互联网炒作，加上电商渠道销售，整个体系看上去似乎已经很不错。但是，从盒子到Bambook，再到最新的Bambook Phone，盛大能否扭转硬件方面的颓局呢？前途未卜。看起来很美，只怕昙花一现。 　　先从盛大之前做过的几款硬件开始说起吧...[详细]

眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。 本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任...[详细]