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X28HC64FI-55

产品描述EEPROM, 8KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28
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文件大小404KB,共15页
制造商Xicor Inc
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X28HC64FI-55概述

EEPROM, 8KX8, 55ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28

X28HC64FI-55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明DFP, FL28,.4
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间55 ns
其他特性SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE; 100 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-CDFP-F28
JESD-609代码e0
长度18.288 mm
内存密度65536 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
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