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X25F047ST1

产品描述Flash, 512X8, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
产品类别存储    存储   
文件大小329KB,共16页
制造商Xicor Inc
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X25F047ST1概述

Flash, 512X8, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X25F047ST1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknow
其他特性SPI SERIAL FLASH
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
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