Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Plessey Semiconductors Ltd |
Reach Compliance Code | unknow |
地址总线宽度 | 4 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 6 MHz |
通信协议 | MIL-STD-1553B |
数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F88 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
I/O 线路数量 | |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 88 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL88,1.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 1024 |
最大压摆率 | 170 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
CT2527FP | CT2525 | CT2525FP | CT2526 | CT2526FP | |
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描述 | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90, | Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Plessey Semiconductors Ltd | Plessey Semiconductors Ltd | Plessey Semiconductors Ltd | Plessey Semiconductors Ltd | Plessey Semiconductors Ltd |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
地址总线宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz | 6 MHz |
通信协议 | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B | MIL-STD-1553B |
数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F88 | R-CQIP-T90 | R-CDFP-F88 | R-CQIP-T90 | R-CDFP-F88 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 88 | 90 | 88 | 90 | 88 |
片上数据RAM宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | QIP | DFP | QIP | DFP |
封装等效代码 | FL88,1.6 | QUIP90B,1.1/1.3 | FL88,1.6 | QUIP90B,1.1/1.3 | FL88,1.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-12 V | 5,+-12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
最大压摆率 | 170 mA | 170 mA | 170 mA | 170 mA | 170 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 |
包装说明 | - | QIP, QUIP90B,1.1/1.3 | DFP, FL88,1.6 | QIP, QUIP90B,1.1/1.3 | DFP, FL88,1.6 |
其他特性 | - | ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-15V+/-5% | ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-15V+/-5% | ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-12V+/-5% | ADDITIONAL POWER SUPPLY +/-12V+/-5% |
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