Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 12MHz, CMOS, CPGA88,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Waferscale Integration Inc |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 22 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P88 |
JESD-609代码 | e0 |
I/O 线路数量 | 46 |
端子数量 | 88 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA88,13X13 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | UVPROM |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 160 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
PAC1000-12X | PAC1000-12XMB | PAC1000-12Q | PAC1000-12XM | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 12MHz, CMOS, CPGA88, | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 12MHz, CMOS, CPGA88, | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 12MHz, CMOS, PQFP100, | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 12MHz, CMOS, CPGA88, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc | Waferscale Integration Inc |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 22 | 22 | 22 | 22 |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P88 | S-CPGA-P88 | R-PQFP-G100 | S-CPGA-P88 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
I/O 线路数量 | 46 | 46 | 46 | 46 |
端子数量 | 88 | 88 | 100 | 88 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | PGA | QFP | PGA |
封装等效代码 | PGA88,13X13 | PGA88,13X13 | QFP100,1.1SQ | PGA88,13X13 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM(单词) | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | OTPROM | UVPROM |
速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 160 mA | 180 mA | 160 mA | 180 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.635 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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