Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, HMOS, CDIP64, CERAMIC, DIP-64
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Thales Group |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | , |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 8 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T64 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | CECC90000B |
速度 | 8 MHz |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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