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M74HC27C1

产品描述NOR Gate, CMOS, PQCC20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小171KB,共4页
制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA
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M74HC27C1概述

NOR Gate, CMOS, PQCC20

M74HC27C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NOR GATE
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

M74HC27C1相似产品对比

M74HC27C1 M74HC27B1 M54HC27F1
描述 NOR Gate, CMOS, PQCC20 NOR Gate, CMOS, PDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE
端子数量 20 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL

 
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