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PDM34089SA10TQ

产品描述Standard SRAM, 64KX32, 10ns, CMOS, PQFP100
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文件大小660KB,共17页
制造商Paradigm Technology Inc
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PDM34089SA10TQ概述

Standard SRAM, 64KX32, 10ns, CMOS, PQFP100

PDM34089SA10TQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Paradigm Technology Inc
包装说明QFP, QFP100,.63X.87
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
最大时钟频率 (fCLK)60 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量100
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.003 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.23 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

PDM34089SA10TQ相似产品对比

PDM34089SA10TQ PDM34089SA7Q PDM34089SA15TQ PDM34089SA15Q PDM34089SA7TQ
描述 Standard SRAM, 64KX32, 10ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 64KX32, 9ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 64KX32, 14ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 64KX32, 14ns, CMOS, PQFP100 Standard SRAM, 64KX32, 9ns, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Paradigm Technology Inc Paradigm Technology Inc Paradigm Technology Inc Paradigm Technology Inc Paradigm Technology Inc
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 9 ns 14 ns 14 ns 9 ns
最大时钟频率 (fCLK) 60 MHz 83 MHz 40 MHz 40 MHz 83 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100 100
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX32 64KX32 64KX32 64KX32 64KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.7X.9 QFP100,.63X.87 QFP100,.7X.9 QFP100,.63X.87
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A
最小待机电流 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
最大压摆率 0.23 mA 0.315 mA 0.19 mA 0.19 mA 0.315 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V 3.1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
包装说明 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.7X.9 QFP, QFP100,.63X.87 QFP, QFP100,.7X.9 -

 
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