MDU-3C-60概述

Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8

MDU-3C-60规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Data Delay Devices
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	compli
其他特性	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS
系列	HC/UH
输入频率最大值（fmax）	5.55556 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e3
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	3
抽头/阶步数	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	7.747 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	60 ns
宽度	7.62 mm

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描述	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8	Active Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, DIP-14/8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli
其他特性	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS	TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MIN. FAN OUT OF 10 LSTTL LOADS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
输入频率最大值（fmax）	5.55556 MHz	13.3333 MHz	11.1111 MHz	22.2222 MHz	16.6667 MHz	8.33333 MHz	6.66667 MHz	4.44444 MHz	3.33333 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
抽头/阶步数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm	7.747 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	60 ns	25 ns	30 ns	15 ns	20 ns	40 ns	50 ns	75 ns	100 ns
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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