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FDMM004G-CA0

产品描述Flash Card, 4GX8, CARD-8
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文件大小173KB,共1页
制造商Flexxon Pte Ltd
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FDMM004G-CA0概述

Flash Card, 4GX8, CARD-8

FDMM004G-CA0规格参数

参数名称属性值
厂商名称Flexxon Pte Ltd
包装说明CARD-8
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XUUC-N8
内存密度34359738368 bi
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数4294967296 words
字数代码4000000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4GX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行SERIAL
编程电压2.7 V
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
类型NOR TYPE

FDMM004G-CA0相似产品对比

FDMM004G-CA0 FDMM008G-CA0
描述 Flash Card, 4GX8, CARD-8 Flash Card, 8GX8, CARD-8
厂商名称 Flexxon Pte Ltd Flexxon Pte Ltd
包装说明 CARD-8 CARD-8
Reach Compliance Code unknow unknow
JESD-30 代码 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8
内存密度 34359738368 bi 68719476736 bi
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 4294967296 words 8589934592 words
字数代码 4000000000 8000000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 4GX8 8GX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
并行/串行 SERIAL SERIAL
编程电压 2.7 V 2.7 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
类型 NOR TYPE NOR TYPE
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