电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MGDS-150-T-E/T

产品描述DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小841KB,共17页
制造商GAIA Converter Inc
官网地址https://gaia-converter.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MGDS-150-T-E/T概述

DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10

MGDS-150-T-E/T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GAIA Converter Inc
零件包装代码MODULE
包装说明MODULE-10
针数10
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压480 V
最小输入电压120 V
标称输入电压270 V
JESD-30 代码R-XDMA-P10
JESD-609代码e3
功能数量1
输出次数1
端子数量10
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电压25.2 V
最小输出电压10.8 V
标称输出电压12 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式PIN/PEG
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出150 W
微调/可调输出YES

MGDS-150-T-E/T相似产品对比

MGDS-150-T-E/T MGDS-150-T-I/T MGDS-150-T-C/T MGDS-150-T-C/S MGDS-150-T-J/S MGDS-150-T-B/S MGDS-150-T-E/S
描述 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 149.8W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99W, Hybrid, MODULE-10 DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 150W, Hybrid, MODULE-10
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc GAIA Converter Inc
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE MODULE MODULE MODULE
包装说明 MODULE-10 MODULE-10 MODULE-10 MODULE-10 MODULE-10 MODULE-10 MODULE-10
针数 10 10 10 10 10 10 10
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压 480 V 480 V 480 V 480 V 480 V 480 V 480 V
最小输入电压 120 V 120 V 120 V 120 V 120 V 120 V 120 V
标称输入电压 270 V 270 V 270 V 270 V 270 V 270 V 270 V
JESD-30 代码 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10 R-XDMA-P10
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输出次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10 10 10 10
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
最大输出电压 25.2 V 50.4 V 10.5 V 10.5 V 58.8 V 6.93 V 25.2 V
最小输出电压 10.8 V 21.6 V 4.5 V 4.5 V 25.2 V 2.97 V 10.8 V
标称输出电压 12 V 24 V 5 V 5 V 28 V 3.3 V 12 V
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大总功率输出 150 W 150 W 150 W 150 W 149.8 W 99 W 150 W
微调/可调输出 YES YES YES YES YES YES YES
老师们帮忙分析一下实验现象【LM3S】
PE7、PE6都悬空:结果如下PE7接地(电源地)、PE6悬空:结果如下PE7接地(与手相连)、PE6悬空:结果见附件怎么PE6和PE7还相互影响呢?[[i] 本帖最后由 喜鹊王子 于 2012-3-23 09:44 编辑 [/i]]...
喜鹊王子 TI技术论坛
求助车载以太网资料
跪求各位大神分享车载以太网的资料,三五年的将来将成为汽车电子人必须掌握的新技术...
yzhen5 汽车电子
一个C文件的全局变量声明问题
最近人前几天在头问件上折腾了好久,主要是头文件里面的 嵌套问题,后来曲线救国了。现在问题是:一个key.c文件中有些函数,这些函数有一个在key.c中的全局变量i。但这些函数在key.h中声明,在main.c中被调用,但全局变量i定义在哪里呢?我定义在key.c和main.c中都有问题。...
xy598646744 微控制器 MCU
DM8168 DVRRDK SD启动
[align=left]由于CCS无法使用,想使用SD卡来启动板子,SD卡已经分区为两部分:fat32和ext3格式(已在评估板中试过,正确。并在自己的板子上试过SD卡能够识别)[/align][align=left]DVRRDK版本是DVRRDK_04.00.00.03,在其dvrrdk目录下,使用make uboot_all编译形成MLO、u-boot_dvr.bin、uboot_NAND_D...
yinjl2014 DSP 与 ARM 处理器
程序跑飞,系统死机
我的系统基于linux基础加了自己的LCD,触摸屏等驱动,现在这套系统在一套板子上跑的好好的,在另外一套板子上跑2分钟后,系统就瘫痪了,死机了,只好重新上电重启。这第二套板子和第一套在LCD、触摸屏等部分一样,只是第二套在第一套的基础上稍微改过其他部分,重新铺地。现在怎么解决系统死机的问题呢...
86682049 嵌入式系统
【GD32E503评测】06 测评SDIO总线驱动SD卡(一)
SD需要高速读写,同时也要使手持等嵌入式设备能方便使用,特设有两个访问接口中:SD模式接口和SPI接口。SD卡在上电初期,卡主控通过检测引脚1(DAT3)来决定使用SD模式还是SPI模式。当此脚接50KOhm上拉电阻时,卡进入SD模式;当此脚为低电平,卡则工作于SPI模式。SD/MMC卡 内部寄存器  SD Card RegistersName Width DescriptionCID 128 C...
caizhiwei 国产芯片交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 75  420  648  755  1427 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved