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别看现在智能手机市场打的这么火热，其实背后的芯片厂商竞争之激烈并不亚于小米和魅族、华为、乐视之间的撕X大战。高通和联发科绝对是一对生死冤家，此前高通将联发科打的满地找牙，后来却被联发科在中低端市场逆袭，二者之间的恩怨绝不是一朝一夕就构建起来的。 虽然此前高通凭借骁龙410等中低端处理器，抢走部分市场，但中低端手机依然是联发科在称王称霸。为了打击对手，并消除骁龙810发热带来的负面影响，同时...[详细]

据外媒报道，高分辨率激光雷达传感器供应商Ouster公司推出了两款新型高分辨率数字激光雷达传感器 – 超宽视野的OS0-128以及远程OS2-128。OS0系列标志着新型针对自动驾驶车辆和机器人应用而得到优化的超宽视野激光雷达的诞生。OS2-128获得了CES创新奖，其具备业界领先分辨率以及240+米的测量距离，适用于高速驾驶应用。Ouster公司主要为自动驾驶汽车、机器人、安全和测绘等行业提供...[详细]

嵌入式系统接入互联网形成一个物联网系统，协议是必不可少的关键技术。传统上以解决人机对话为目标的互联网协议遇到了物物相连的物联网系统，显得像大马拉小车，有劲使不上，物联网协议就此应运而生。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 毫无疑问，人类和嵌入式设备通过完全不同的方式使用互联网。人类主要通过万维网—运行在互联网上的应用集合—访问互联网。当然，网页并不是互联网人机交换的唯一选择，我们还可...[详细]

这两天的热点是 中兴通讯 的事情，不过这点也绝对说明一个事情，往下往下再往下，在汽车不断电子化的过程中，不管是由于类似贸易战还是地震还是洪水，供应链的威胁是有迹可循，实实在在得。如下图所示   以日本地震为例，当时对于日本的半导体供应产生了非常直接的影响，直接导致了日本和美国车企对供应链采取严格的管控。       对于汽车这样一个需要大量产业链协同，也需要在成本价格之外，考虑一定的博弈...[详细]

　　在《国家 集成电路 产业发展推进纲要》和国家 集成电路 产业投资基金的推动下， 集成电路 封装测试业在资本并购层面展示出前所未有的活力，成长速度远高于全球平均水平。特别是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的迅速启动，封装测试业的技术能力和工艺水平不断得到提高，中高端产品的先进封装技术工艺持续与国际水平接轨，产品结构不断优化。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 ...[详细]

全球第一辆可以购买的“ 飞行汽车 ”今日在 瑞士 日内瓦国际汽车展上亮相了。   荷兰公司PAL-V在这次车站上展示了其“飞行汽车”的最终量产车型，并且已开始通过公司网站接受预订了。PAL-V称，一旦量产车型获得最终的安全认证，则公司计划于2019年交付首批产品。   这款“飞行汽车”名为“Liberty“，采用双座设计，在路上的最高速度约为100英里(161公里)每小时，在空中的最高速度约为1...[详细]

北京时间2022年3月3日，realme正式召开“手握星河”主题发布会，推出了新一代国潮手机realme真我V25。本次真我V25携手“紫禁城”国潮IP，将科技与东方文化的传承相结合，真我V25标配旗舰级“12 GB+256GB”超大内存组合，而此次发布会上，全新真我Buds Q2s无线耳机也同步亮相。 外观方面，本次realme联名“紫禁城”IP，从紫禁城与星河中汲取灵感，让真我V2...[详细]

　　 亚马逊 已经开始设计定制人工智能芯片，将用于未来的Echo设备，并提升Alexa语音助手的品质和响应时间。在此之前，苹果和谷歌竞争对手都已经开发和部署了各自的定制人工智能硬件。由于计算任务非常密集，所以人工智能任务往往需要为设备定制芯片，甚至定制数据中心来训练、开发和部署算法。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 亚马逊被指“抄袭”苹果，开始自研AI芯片 　　虽然 亚马...[详细]

全球各国对于空气品质与更低能源成本的诉求，驱动电动车市场蓬勃发展。其中，电动车最关键的电源管理、无线充电、电路保护和储能技术都潜藏庞大的商机，促使相关供应链厂商齐心布局，成长潜力一片乐观。 温室气体排放引起气候异常更造成全球性的空污与霾害，如何抑制交通工具废气排放不仅是各国政府的头痛问题，也是巴黎气候协定的重点。近年来各国政府对空气污染问题高度重视，包含法国与英国相继宣布2040年禁售汽柴油车...[详细]

调试LPC1768， NXP的库好像不如Luminary的好用（大家都这么说，也就跟着人云亦云了）。对照LPC1768的手册看了看Keil例程的PLL0配置过程，记录如下： #if (CLOCK_SETUP) LPC_SC- SCS = SCS_Val; // 启用外部主时钟 if ...[详细]

Graphcore首次发布大型IPU产品，为超级计算机领域提供超强AI算力 2021年10月22日，英国布里斯托——Graphcore今日宣布发布最新产品IPU-POD128和IPU-POD256。IPU-POD128和IPU-POD256是Graphcore迄今为止发布的最大型的产品，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。IPU-POD128和IPU-P...[详细]

根据发表于《Nature Communications》的一项研究，韩国的研究人员设计了一种超薄显示器，其可以投影动态、多色的3D全息图像。 所述系统的关键部件是钛薄膜，内部填充以微型针孔，并与LCD面板中的每个像素精确对应。这种薄膜充当了“光子筛”：每个针孔都朝大范围衍射光线，从而支持用户从广角观察到高清3D图像。 韩国高等科学技术学院的YongKeun Park教授表示：“我们的方法表明...[详细]

未来已来，将至已至。二维影像扫描图像被传输至骨科手术机器人系统，医生在主控屏幕上依据图像设计好钉道，在导航下，机械臂将手术定位到手术位置，确认无误后安放成功。22日，第三代国产骨科手术机器人“天玑”在武汉市第四医院完成首秀，辅助医生完成股骨颈骨折中空钉内固定手术。记者了解到，这也是湖北省首台骨科手术机器人，武汉市第四医院副院长王俊文教授表示，“它的出现，标志着医院骨科手术迈入智能化、精准化、微...[详细]

新推出的屏蔽罩(BLS)产品在减轻重量的同时提升了导热性。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、...[详细]

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢...[详细]