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在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远的影响。尽管前景堪忧，但业内厂家依旧看好行业发展，因为全球消费电子、通信、汽车、计算机和军用产品对电阻器的需求不断增加，让他们拥有乐观的资本。目前，中国在世界电阻器产业处于领先地位，...[详细]
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急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]
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SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]
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不知不觉中，六西格玛管理的发展已有了二十多个年头，在中国的发展也已将近十年。回顾这一段不长也不短的历史，我们不难发现，无论是在国外，还是在国内，六西格玛依然保持着旺盛的生命力，而且处于不断的变化和发展中。除了它的核心理念，诸如“以顾客为导向”、“关注流程”、“基于数据和客观事实的决策”等没有变化外，其他例如应用的领域、培训的教材、使用的软件、项目的评估等许多具体的实施内容都发生了很大的改变...[详细]
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近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]
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据市场调研公司ICInsights，IC市场在第二季度走上复苏之路，当季销售额比第一季度增长16%。ICInsights表示，这是过去25年来第四高的季度环比增长率。去年第三到第四季度，IC市场收缩26%，今年第一季度又萎缩了14%。第二季度总体IC市场的规模约为454亿美元，比2008年同期的573亿美元下降了21%左右。“IC市场确实有一些极其积极的迹象，我认为...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]
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据国外媒体报道，韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系...[详细]
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据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]
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一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。 Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如...[详细]
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StrategyAnalytics发布最新年度预测报告“半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结，2008年半绝缘砷化镓(SIGaAs)外延衬底市场年增长率达到22%，但StrategyAnalytics预计2009年该市场将持平或转负增长。借助下一代蜂窝手机平台上嵌入多砷化镓(GaAs)器件，以及来自其它市场对砷化镓(GaAs)器件...[详细]
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iSuppli公司维持对DRAM的负面评级，仍对NAND持谨慎看法在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下...[详细]
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SiN广泛地用于半导体技术中，使SiN成为重要电介质的主要特性是其漏电流低且击穿电压高。超大规模集成（ULSI）技术推进时，特征尺寸减少而芯片尺寸加大。互连线的阻容延迟在决定集成电路性能方面的作用越来越重要。Cu正在替代Al用于制造技术中的互连金属，主要是因为其体电阻率较低，应力和电子迁移性能优越。双大马士革工艺中由具有嵌入铜线的低-k薄膜组成的多层互连结构已被确认为是下一代技术...[详细]
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根据集邦科技(DRAMeXchange)旗下液晶产业研究机构WitsView的全球液晶显示器SI出货量调查显示，由于库存回补热度逐渐进入尾声，终端实际销售力道趋缓，全球分销与品牌商出货量成长幅度正逐渐趋缓。WitsView指出，今年4月以来，液晶显示器面板的补货热度逐渐冷却，加上显示器面板价格逐步上扬，可看出2009年第一季下游超额下单的情况，并反映实际的市场需求。然而，面对终端...[详细]
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由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“2009第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”（以下简称：研讨会），将于2009年6月25-26日在深圳大学科技楼报告厅举行。预计将有100多家国内集成电路（IC）设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，探讨中国半导体产业如何应对金融寒冬，通过国标市场和低成本创新市场等机遇实现逆风飞扬。每逢蝉鸣荔香的...[详细]
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