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华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。继今年4月，国外研究机构传出“贵为世界五百强的华为即将退出美国市场”之后，昨...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

最近全国多地都出现了拉闸限电的问题，苹果的多家供应商也因此遭遇停产。在这波限制中，高能耗企业是重点，半导体芯片生产同样也是高能耗企业，那中芯国际是否受到了限电影响，该公司日前也做出了回应，表示没受到影响。有投资者在互动平台上向中芯国际提问，近期中国全面执行能耗双控，长三角地区开始限电，部分半导体企业受到限电停产影响，中芯国际有没有受到影响？中芯国际董秘回应称，公司目前没有受到相关影响...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过1...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据外媒CNBC报道，日前，知名CNBC评论人吉姆·克莱默(JimCramer)解释了为什么在博通向高通提出这个科技行业有史以来规模最大的1030亿美元收购计划后，高通公司的股价立马涨至了历史最高点。“这笔交易震惊了整个科技行业，”吉姆这样说道。“许多持有怀疑的人士无法理解科技行业是如何成长至如此庞大的规模，这意味着许多科技公司对彼此的价值，要远超我们一般的认识...[详细]

电子网消息，集成电路作为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展先后出台了18号文件、4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。然而，集成电路产业的发展不仅需要政策的支持、资金的投入和技术的积累，更加关键的是产业生态环境的营造。这一...[详细]

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长，2015年全球半导体市场将增长3.4％。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。2014年全球半导体市场较上年增长9.9％，达到3358亿美元（参阅本站报道2），连续2年刷新最高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓，但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4...[详细]

在前不久举行的MWC2018上，华为发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片，一时惊艳四座，国内外媒体竞相报道。时过两周之后，让我们再来看看这到底是怎样的一颗芯片?对5G未来有何影响?巴龙5G01是怎样的一颗芯片?华为发布的5G芯片叫巴龙5G01(Balong5G01)。巴龙5G01是业界首款商用的、基于3GPP标准的5G终端芯片，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6...[详细]

IPC国际电子工业联接协会日前发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%；订单量与上月相比，增...[详细]

5月28日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室，利用双方软、硬件安全领域技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。紫光集团董事长兼CEO赵伟国与360集团董事长兼CEO周鸿祎出席签约仪式。紫光集团高级副...[详细]

台积电投资太阳能与固态照明以失败收场，亏损超过160亿元新台币，而太阳能与LED产业至今依然呈现严重供过于求，多数厂商营运仍面临亏损窘境，台积电新事业认赔出场，未尝不是明智抉择。台湾集成电路制造股份有限公司称霸全球晶圆代工市场，是许多产业厂商学习典范，但台积电不是永远的赢家，也曾在LED（发光二极管）与太阳能领域挫败。太阳能厂茂迪股份有限公司与益通光能科技股份有限公司相继于公元2005...[详细]

　　北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。　　今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。...[详细]

上海2016年11月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所签订MEMS研发代工平台合作协议，共同进行MEMS传感器标准工艺开发，合作打造完整的MEMS产业链。根据协议，中芯国际与中国科学院...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]