OTP ROM, 1KX8, 90ns, TTL, CDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Signetics |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 8192 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | 0.185 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 82S2708/BJA | 82S2708/BKA | |
|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 1KX8, 90ns, TTL, CDIP24, | OTP ROM, 1KX8, 90ns, TTL, CDFP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Signetics | Signetics |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DFP, FL24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 8192 bi | 8192 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | 0.185 mA | 0.185 mA |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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