PC8641MGH1250NB,PC8641MGH1250NB pdf中文资料,PC8641MGH1250NB引脚图,PC8641MGH1250NB电路-Datasheet-电子工程世界

PC8641MGH1250NB: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 1250MHz, CMOS, CBGA1023, 33 X 33 MM, 2.97 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-1023; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共110页; 制造商e2v technologies

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PC8641MGH1250NB概述

Microprocessor, 32-Bit, 1250MHz, CMOS, CBGA1023, 33 X 33 MM, 2.97 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-1023

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	1023
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B1023
长度	33 mm
低功率模式	YES
端子数量	1023
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
座面最大高度	2.97 mm
速度	1250 MHz
最大供电电压	1.15 V
最小供电电压	1.05 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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