电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

NJM2185AV

产品描述Dolby Noise Reduction IC, PDSO14, SSOP-14
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小175KB,共6页
制造商New Japan Radio Co Ltd
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

NJM2185AV概述

Dolby Noise Reduction IC, PDSO14, SSOP-14

NJM2185AV规格参数

参数名称属性值
厂商名称New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码SSOP
包装说明LSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型DOLBY NOISE REDUCTION IC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
端子数量14
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

NJM2185AV相似产品对比

NJM2185AV NJM2185AM
描述 Dolby Noise Reduction IC, PDSO14, SSOP-14 Dolby Noise Reduction IC, PDSO16, DMP-16
厂商名称 New Japan Radio Co Ltd New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码 SSOP SOIC
包装说明 LSSOP, SOP,
针数 14 16
Reach Compliance Code unknow unknow
商用集成电路类型 DOLBY NOISE REDUCTION IC DOLBY NOISE REDUCTION IC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G16
长度 5 mm 10 mm
端子数量 14 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 2 mm
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 5 mm
北航新书 <<MSP430FRAM铁电单片机原理及C程序设计>>
北航新书:[url=http://item.jd.com/11084937.html]http://item.jd.com/11084937.html[/url]《MSP430FRAM铁电单片机原理及C程序设计》详细介绍了TI公司的MSP430FRAM系列单片机的特性和优势,主要内容包括MSP430FRAM单片机的基础部分和实际应用设计部分。其中,基础部分包括通用FRAM铁电概述、TI FRAM铁...
heciang 微控制器 MCU
新手——关于中断服务的问题
[font=Verdana]在学AVR,写定时器中断的程序时遇到问题,程序在计数溢出后没有跳进中断服务程序中。[/font]我用的是AVR STUDIO6 编程,选的是ATMEGA88PA芯片,用STUDIO6自带的软件仿真。单步运行时,发现计数溢出后程序没有进入中断。求大神解惑,附上程序。[font=Verdana]#include#include [/font][font=Verdana]un...
俺是做电源的 Microchip MCU
近期在做一个温湿度传感器采集,用1602液晶显示,在网上找了一个程序,一直读不到数.
/*2015-11-15*/#ifndef __TOU_H__#define __TOU_H__#include#include//#include//Keil librarysbit d=P1^5;#define uint unsigned int#define uchar unsigned charenum {TEMP,HUMI};sbit DATA = P1^1;sbit SCK = P1^...
18811707971 DIY/开源硬件专区
谁知道这个问题啊
GPRS传输的都有哪些芯片...
hanwenli123 微控制器 MCU
关于在Wince6.0的Bootloader中实现SD卡下载image的问题
小弟正在将wince5.0升级到6.0,其中在Bootloader中要实现SD卡下载image。硬件平台是pxa270。现在遇到一个奇怪的问题,5.0下完全OK的关于SD downlaod的代码,不做任何修改,移到6.0上,就是识别不了SD卡。MMC_STAT返回值是2142,正常应该是2140,看了一下PXA270的spec,发现是Time out错误。问题是这套SD download的代码没有...
lj1978 WindowsCE
测试yaffs发现一个问题
在空闲空间比较小的情况下,比如根分区59MB,剩余4600kB,拷贝一个4000kB的文件(剩余600kB)此时yaffs会报错,再重启,就不行了,他就认为有很多坏块。kernel 2.6.19nand samsung k9f1208不知道大家是否碰到过?我怀疑是垃圾收集(garbage collection)的问题。在jffs2的根分区上作类似的测试,jffs2会主动停止拷贝,以留下一个空闲区域...
didi111 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 147  350  353  1279  1287 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved