SP1-034-S143/02-55/2,SP1-034-S143/02-55/2 pdf中文资料,SP1-034-S143/02-55/2引脚图,SP1-034-S143/02-55/2电路-Datasheet-电子工程世界

SP1-034-S143/02-55/2: 产品描述Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小349KB，共2页; 制造商E-tec Interconnect Ltd; 标准

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SP1-034-S143/02-55/2概述

Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	E-tec Interconnect Ltd
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.079 inch
主体深度	0.185 inch
主体长度	2.677 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH
联系完成终止	Gold (Au)
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	500VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
JESD-609代码	e4
制造商序列号	SP
插接触点节距	0.079 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	1
装载的行数	1
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
电镀厚度	FLASH inch
额定电流（信号）	1 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.11 inch
端子节距	2.0066 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	34

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实现虚拟并口和串口的数据转发，可有偿～: 我的程序是通过并口和外设进行通信的，但是我的外设是使用串口和电脑连接的，硬件上不会有什么改动了，也不能使用并口转串口的硬件转换卡，要做一个软件中间层，把程序发往并口的数据转换至串口,并接受来自串口的数据再发给并口，是要虚拟出一个并口来，再做进一步的数据转发。该虚拟并口对程序来说形如真实的有外设的可选接口，选择该并口后即可通信，实际上是中间层去做与串口的数据转发。不知如何实现？可有偿，QQ:2764...; helly0917 嵌入式系统

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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