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TC9150P

产品描述For Infrared Ray Remote Control Receiver
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小846KB,共12页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC9150P概述

For Infrared Ray Remote Control Receiver

TC9150P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型RECEIVER IC
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度32 mm
功能数量1
端子数量24
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

TC9150P相似产品对比

TC9150P TC9149 TC9149P
描述 For Infrared Ray Remote Control Receiver For Infrared Ray Remote Control Receiver For Infrared Ray Remote Control Receiver
是否无铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP - DIP
包装说明 DIP, - DIP,
针数 24 - 16
Reach Compliance Code unknow - unknow
商用集成电路类型 RECEIVER IC - RECEIVER IC
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 - R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0
长度 32 mm - 19.25 mm
功能数量 1 - 1
端子数量 24 - 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm - 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
表面贴装 NO - NO
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm - 7.62 mm

 
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