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UT8R128K32-15XCX

产品描述Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
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文件大小129KB,共14页
制造商Cobham Semiconductor Solutions
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UT8R128K32-15XCX概述

Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

UT8R128K32-15XCX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham Semiconductor Solutions
零件包装代码QFP
包装说明GQFF,
针数68
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码S-CQFP-F68
长度37.084 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码GQFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, GUARD RING
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2766 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度37.084 mm

UT8R128K32-15XCX相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 128KX32, 10ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68 Standard SRAM, 128KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 GQFF, GQFF, GQFF, GQFF, GQFF, GQFF,
针数 68 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 15 ns 15 ns 15 ns 10 ns 10 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68 S-CQFP-F68
长度 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm
内存密度 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32 128KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 GQFF GQFF GQFF GQFF GQFF GQFF
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.2766 mm 3.2766 mm 3.2766 mm 3.2766 mm 3.2766 mm 3.2766 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm 37.084 mm
厂商名称 Cobham Semiconductor Solutions - Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions Cobham Semiconductor Solutions

 
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