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TDK集团近日推出一款新型爱普科斯 (EPCOS) NTC传感器元件，专为测量高 达650 °C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属 化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200 °C时，温度容差 仅为±1 K。由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16 mm，玻璃封装直径为2 mm，还配备了焊接至氧化铝棒的连接线（可选）。 该高温传感器符...[详细]

9月2日，Velodyne宣布将在慕尼黑IAA Mobility展示其创新的激光雷达技术，体现其在激光雷达传感器和软件方面的技术领先地位和产品广度。Velodyne的解决方案可为自动驾驶应用提供动力，推动安全、可持续和可访问的出行及基础设施的发展。 届时，Velodyne高管将重点介绍Velodyne的解决方案是如何提高性能、测距和可靠性的，从而支持客户的下一代基础设施和移动应用程序。他们还...[详细]

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。 而在人工智能产品中，人工智能芯片极为关键，苹果谷歌等一众科技巨头，或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估，并发布了一份排行榜。 对人工智能芯片公司进行评估的，是市场研究机构Compass Intell...[详细]

日常项目中碰到的内存泄露无非有以下几种： (1) 堆内存泄漏(Heap leak)。堆内存指的是程序运行中根据需要分配通过malloc,realloc new等从堆中分配的一块内存，再是完成后必须通过调用对应的 free或者delete 删掉。如果程序的设计的错误导致这部分内存没有被释放，那么此后这块内存将不会被使用，就会产生Heap Leak. 这是最常见的内存泄露。 (2)系统资源泄...[详细]

    小灵通与CDMA最大的相同之处，都是在市场的自然选择中淘汰，而最大的不同之处，在于前者是被更好的技术取代，而后者是被庸众的市场抛弃。 　　文_ 王宏宇 　　除了中国电信(微博)网站上一则公告，大部分的中国电信用户，都是人在泰国、巴西、新西兰时，才发现要换上GSM手机，才能在当地漫游和上网。 　　这本不应让人感到意外。上述三国的CDMA运营商都是经过短则一年，长则4年的过渡期，才在今年7...[详细]

一、什么是LED投光灯? 　　LED投光灯(LEDDownlight)又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为一般都得要考虑散热的原因，故而其外形与传统的投光灯还是有一些区别。 　　二、LED投光灯特性: 　　目前市面上常用的LED投光灯基本上是选用1W大功率LED(每个LED元件会带有一个由PMMA制成的...[详细]

PIC单片机中级产品PIC16C6X的数据存储器通常分为两个存储体，即存储体0(Bank0)和存储体1(Bank1)。每个存储体都是由专用寄存器和通用寄存器两部分组成的。两个存储体中的一些寄存器单元实际上是同一个寄存器单元，却又具备有不同的地址。例如本版介绍的PIC16F84的状态寄存器STATUS－Reg的两个地址是03H和83H。又如通用寄存器也是如此。 　　不同型号的PIC单片机，其数据存...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

    汽车用电子系统的功能不断推陈出新，包括各种先进的驾驶辅助系统（ADAS），促使大量的通信接口协议陆续问世，为市场带来不同的通信速度、产品成本以及设计灵活性。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款整合优的异静电放电（ESD, Electrostatic Discharges）以及瞬变电压防护功能的控制器区域网络（CAN, Controller Area Net...[详细]

    摘要： 介绍一套单片机软件狗加密系统——SmartLock。它安装在微机并行口上，通过并口与加密软件进行通信，主要使用代码移植的方法实现软件加密。该系统具有加密可靠、使用方便、兼容性好等特点。     关键词： 软件加密 并行口 单片机 代码移值 由于加密给软件开发者和用户带来了许多不便和麻烦，因此，全球软件业的趋势是开发不加密软件，依靠版权法来保持软件开发者的权益...[详细]

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。 联发科表示，56G...[详细]

重庆还有可爱的村民将 无人机 坠毁当做直升机出事报警，害的警察蜀黍好一顿担心。不过无人机的非机动意外降落确实是一个大问题，一旦坠毁，就是“机毁财亡”啊！要是有一个下文中的降落伞就好了……（咳咳） 在无人驾驶车辆系统国际协会举办的XPONENTIAL展会上，ParaZero公司展出了一种可以部署在无人机上的降落伞—— SafeAir 。不得不说，这是一个很棒的创业切入点，因为无论是哪种无人机，从空...[详细]

工业4.0 是近来广受讨论的议题，工业自动化领域的各大厂商也已陆续推出可真实应用在 智慧工厂 的各种解决方案。不过，在本届自动化展上，许多厂商都透露，虽然技术已经不是实现工业4.0的最大障碍，但制造业者能否顺利导入，关键恐怕还是主事者的决心。   2016年台北国际工业自动化大展热闹登场，各大工业巨头都利用这个机会展示其工业4.0软硬体解决方案，五花八门的机器手臂更是展场的目光焦点。表面上来...[详细]

　　美国对中国发起贸易战并将战火扩大到全球，目前已经开始影响到科技领域的一些企业。在德国汉诺威工博会的开幕式上，德国总理默克尔强调只有开放的市场环境才能取得经济繁荣发展，德国与墨西哥希望通过一个开放的环境来推动资源的优势互补，并获得更好的经济增长。贸易战对全球经济带来影响是负面的，包括美国科技企业也是深受其害，但美国似乎并没有因此而收手。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 美...[详细]

【摘要】 动力电池 厂商出海热度从去年中逐渐兴起，到今年已经成为寻求下一增长极的重要环节。 这其中，尤以头部厂商海外产能布局最甚，当地建厂已经成为必然趋势。 但值得注意的是，海外并非一片坦途，美欧市场近期仍有较大不确定性。一座 电池 工厂建成投产需要3-4年，“回血” 需要5-6年，考虑到中间的各种形势变动，这个时间可能还会延后。 这期间，包括固态电池、钠电池在内的新技术也在迅猛发...[详细]