8-Bit One-Time Programmable OTP Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | COP800 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.51 mm |
| I/O 线路数量 | 39 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 128 |
| ROM(单词) | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 16.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
这份数据手册中提到的COP87L88CL/COP87L84CL微控制器支持的编程语言包括汇编语言。手册中提到了使用汇编器(Assembler)进行开发,并且提到了COP8-DEV-IBMA,这是一个DOS环境下的可安装的跨平台开发汇编器、链接器、库管理和实用工具软件包。此外,还提到了C语言的支持,通过C编译器(C Compiler)COP8C,这是一个为COP8系列微控制器设计的DOS环境下的可安装的跨平台开发工具包。
这些工具支持开发者编写、编译和链接程序,以便在COP87L88CL/COP87L84CL微控制器上运行。开发者可以使用这些工具来开发微控制器的固件,实现各种功能和应用。
| COP87L88CLV-XE | COP87L84CLM-XE | COP87L88CL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit One-Time Programmable OTP Microcontroller | 8-Bit One-Time Programmable OTP Microcontroller | 8-Bit One-Time Programmable OTP Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | - |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | SOP, SOP28,.4 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 位大小 | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | COP800 | COP800 | - |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDSO-G28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 16.51 mm | 17.9 mm | - |
| I/O 线路数量 | 39 | 24 | - |
| 端子数量 | 44 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCJ | SOP | - |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | SOP28,.4 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM(字节) | 128 | 128 | - |
| ROM(单词) | 4096 | 4096 | - |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 2.65 mm | - |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | - |
| 最大压摆率 | 16.5 mA | 16.5 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 16.51 mm | 7.5 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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